[发明专利]一种配电盘智能试验分析系统在审

专利信息
申请号: 202011269346.3 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112505420A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 赵国;黄思旭;朱文强;袁方 申请(专利权)人: 武汉瑞莱保科技有限公司
主分类号: G01R27/14 分类号: G01R27/14;G01R27/02;G01R31/327;G01R31/00;G01M13/00
代理公司: 武汉高得专利代理事务所(普通合伙) 42268 代理人: 姜璐
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园1*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 配电盘 智能 试验 分析 系统
【权利要求书】:

1.一种配电盘智能试验分析系统,包括硬件系统和软件系统,其特征在于:所述硬件系统包括人机交互单元、通讯单元、中央处理单元、动力回路接触电阻测试模块、开关机械特性测试模块、一次绝缘电阻测量模块、直流电源输出模块、二次分合闸线圈测试模块、二次绝缘电阻测量模块、开关量输入输出模块、功率输出单元等,且硬件系统的各部位集成在一个便携式4U机箱内,所述软件系统包括智能检测模块、智能分析模块、基础信息管理模块及系统管理模块。

2.据权利要求1所述的一种配电盘智能试验分析系统,其特征在于:所述人机交互单元通过装置内设嵌入式工控机实现,所述工控机采用研祥嵌入式主板AIMB-U117D、CPU为双核Atom X7-E3950、主频6G、硬盘选用32G,所述嵌入式主板包含两路100M网口,4路RS232串行通信接口,4个USB口,通过WAN口与通讯单元相连。

3.据权利要求1所述的一种配电盘智能试验分析系统,其特征在于:所述通讯单元主体采用IP175G网络交换机模块,该模块具有5口10/100M以太网集成交换,通过RJ45接口分别与工控机、中央处理单元相连。

4.据权利要求1所述的一种配电盘智能试验分析系统,其特征在于:所述中央处理单元采用DSP与FPGA芯片作为主控芯片,主要包括DSP模块、FPGA模块、FPGA外围电路模块和数字量输入输出接口模块。

5.据权利要求1所述的一种配电盘智能试验分析系统,其特征在于:所述开关机械特性测试模块由直流电源与开关量输入模块构成,由中央处理单元控制。

6.据权利要求1所述的一种配电盘智能试验分析系统,其特征在于:所述绝缘电阻测量模块包括一次绝缘电阻测量模块和二次绝缘电阻测量模块。

7.据权利要求1所述的一种配电盘智能试验分析系统,其特征在于:所述开关量输入输出模块分为开关量输入模块和开关量输出模块两个部分。

8.据权利要求1所述的一种配电盘智能试验分析系统,其特征在于:所述智能分析模块包括告警分析和趋势分析及预警、数据查询三大模块。

9.据权利要求1所述的一种配电盘智能试验分析系统,其特征在于:所述基础信息管理模块包括设备管理和项目管理两大模块。

10.根据权利要求1所述的一种配电盘智能试验分析系统,其特征在于:所述系统管理模块包括用户管理、权限管理和日志管理三个子模块。

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