[发明专利]一种用于半导体发光元件的加工设备

说明书

本发明公开了一种用于半导体发光元件的加工设备，具体涉及半导体元件加工技术领域，包括工作台和支脚，所述工作台底端的四个拐角处设置有支脚，所述工作台的顶端设置有加工台，所述加工台的底端和工作台之间设置有旋转机构。本发明通过设置有安装座、滤网、负压风机和集屑箱，加工区域常有加工碎屑飘散，落在工作台顶端，清理时需关停设备，影响加工效率的同时也加大了操作人员的工作量，因此设置有负压风机，启动负压风机，工作台顶端的碎屑从预留槽中被吸入集屑箱内部，滤网防止碎屑渗入负压风机，这样就实现了在加工的同时自动除去工作区域碎屑，长期使用滤网易堵塞，此时只需横向将滤网从安装座中抽出即可清洗更换，快速便捷。

技术领域

本发明涉及半导体元件加工技术领域，具体为一种用于半导体发光元件的加工设备。

背景技术

半导体元件的生产制造是一个十分复杂的流程，大致分为前道和后道两个阶段，在前道阶段，主要是对半导体晶圆进行氧化、退火、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等加工，其工艺流程最为复杂，每一环节都需要使用专门的机器来进行精密加工，而在后道阶段，则是进行较为传统的封装、切割、贴片、电镀、模塑、钻孔、清洗、加热、终测等加工，工艺难度和对设备的要求远低于前道阶段，然而在目前的市场上后道阶段中使用的设备良莠不齐，形态也较为多样化，较之前道加工，仍存在着自动化程度不足、稳定性不强、加工效率不高等问题。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：

（1）传统的用于半导体发光元件的加工设备不便于直接将工件推移至夹板处翻转；

（2）传统的用于半导体发光元件的加工设备移动夹持稳定性不强，易晃动；

（3）传统的用于半导体发光元件的加工设备无法翻转工件进行双面加工；

（4）传统的用于半导体发光元件的加工设备不便于自动清理加工区域碎屑；

（5）传统的用于半导体发光元件的加工设备不便于旋转加工台进行多角度加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体发光元件的加工设备，以解决上述背景技术中提出不便于直接将工件推至夹板处翻转的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体发光元件的加工设备，包括工作台和支脚，所述工作台底端的四个拐角处设置有支脚，所述工作台的顶端设置有加工台，所述加工台的底端和工作台之间设置有旋转机构，所述加工台的一侧设置有夹持翻转机构，所述工作台顶端的一侧设置有移动机构，所述工作台的底端设置有吸屑机构，所述工作台顶端的另一侧设置有推移机构；

所述推移机构包括固定架，所述固定架固定连接在工作台顶端的另一侧，所述固定架的顶端设置有第一气缸，所述第一气缸的输出端设置有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的底端设置有加工钻头，所述固定架一侧的底端设置有第一液压缸，所述第一液压缸的输出端设置有第一液压杆，所述第一液压杆的另一侧固定连接有推板。

优选的，所述加工钻头设置在加工台的正上方，所述推板的底端与加工台之间不接触。

优选的，所述移动机构由弹簧、第一滑块、滑槽、第二滑块、空心槽、第二液压杆、移动板、移动槽、固定座和第二液压缸组成，所述固定座固定连接在工作台顶端的一侧，所述固定座内部的顶端和底端设置有移动槽，所述移动槽之间嵌有移动板并与移动板活动连接，所述移动板的内部设置有空心槽，所述空心槽内部的顶端和底端设置有滑槽，所述滑槽之间的一侧嵌有第二滑块，所述滑槽之间的另一侧嵌有第一滑块，所述第一滑块与空心槽的内壁之间设置有弹簧，所述第二液压缸固定连接在固定座的一侧，所述第二液压缸的输出端设置有第二液压杆，所述第二液压杆与第二滑块的一端固定连接。

优选的，所述移动板的长度和移动槽相等，所述第一滑块和第二滑块的宽度相等。