[发明专利]导热性构件、等离子体处理装置以及电压控制方法在审
申请号: | 202011270560.0 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112837986A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 桑原有生 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 构件 等离子体 处理 装置 以及 电压 控制 方法 | ||
本发明提供一种导热性构件、等离子体处理装置以及电压控制方法,该导热性构件能够稳定地传递热,且容易进行维护。提供一种导热性构件,设置于等离子体处理装置中,所述等离子体处理装置具有:第一静电吸盘,其用于在提供等离子体处理空间的处理容器内载置基板;第二静电吸盘,其设置于所述第一静电吸盘的外周;边缘环,其以包围载置所述基板的区域的方式设置于所述第二静电吸盘之上,该边缘环的至少一部分由导电性构件构成;以及边缘环用电极,其被施加用于在所述第二静电吸盘的内部的与所述边缘环对应的区域对所述边缘环进行静电吸附的电压,其中,所述导热性构件配置在所述第二静电吸盘与所述边缘环之间。
技术领域
本公开涉及一种导热性构件、等离子体处理装置以及电压控制方法。
背景技术
例如,专利文献1提出了一种在静电吸盘和聚焦环之间配置了由凝胶状物质构成的导热性薄片的等离子体处理装置。导热性薄片具有粘附性。
专利文献1:日本特开2008-16727号公报
发明内容
本公开提供一种能够稳定地传递热且容易进行维护的导热性构件。
根据本公开的一个方式,提供一种导热性构件,设置于等离子体处理装置中,该等离子体处理装置具有:第一静电吸盘,其用于在提供等离子体处理空间的处理容器内载置基板;第二静电吸盘,其设置于所述第一静电吸盘的外周;边缘环,其以包围载置所述基板的区域的方式设置于所述第二静电吸盘之上,该边缘环的至少一部分由导电性构件构成;以及边缘环用电极,其被施加用于在所述第二静电吸盘的内部的与所述边缘环对应的区域对所述边缘环进行静电吸附的电压,其中,所述导热性构件配置于所述第二静电吸盘与所述边缘环之间。
根据一个侧面,能够提供一种能够稳定地传递热且容易进行维护的导热性构件。
附图说明
图1是示出实施方式所涉及的等离子体处理装置的一例的截面示意图。
图2是示出放大了实施方式所涉及的导热性构件的界面的一部分的图。
图3是示出实施方式所涉及的导热性构件(薄片)的厚度与吸附力的关系的一例的图。
图4是示出实施方式所涉及的导热性构件和静电吸盘的结构的变形例的图。
图5是示出实施方式所涉及的电压控制方法的一例的流程图。
图6是用于说明实施方式所涉及的电压控制方法的图。
1:等离子体处理装置;10:处理容器;10s:等离子体处理空间;14:载置台;20:静电吸盘;20a:基板用电极;20c:第一静电吸盘;20e:第二静电吸盘;21:边缘环用电极;24:边缘环;25:导热性构件;29:温度传感器;34:上部电极;200:控制装置;201:控制部;W:基板;TB:表。
具体实施方式
以下,参照附图来说明用于实施本公开的方式。在各附图中,有时对于相同结构部分赋予相同附图标记,并省略重复的说明。
[等离子体处理装置]
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