[发明专利]发光装置制作方法及发光装置

权利要求书

1.一种发光装置制作方法，其特征在于，包括：

设置金属基板，所述金属基板的中心区域具有一内凹部；

将发光芯片固定在所述内凹部上；

通过正引线将所述发光芯片的正极粘结在外部电源的正引脚上；以及，通过负引线将所述发光芯片的负极粘结在所述外部电源的负引脚上；

采用薄膜式涂布方式，使用荧光材料涂覆所述发光芯片，以使所述荧光材料均匀覆盖所述发光芯片，形成发光装置。

2.如权利要求1所述的发光装置制作方法，其特征在于，在所述设置金属基板之前，还包括：

对待处理的金属基板进行冲压成型，以在所述金属基板的中心区域形成所述内凹部；

对具有所述内凹部的金属基板的表面进行黑色氧化处理。

3.如权利要求2所述的发光装置制作方法，其特征在于，所述内凹部的侧壁与竖直方向之间的角度大于0°且小于90°。

4.如权利要求1-3任一所述的发光装置制作方法，其特征在于，在所述设置金属基板之后，还包括：

在所述内凹部的侧壁和未被所述发光芯片粘合的所述内凹部的上表面，涂抹反射材料。

5.如权利要求1任一所述的发光装置制作方法，其特征在于，在所述将发光芯片固定在所述内凹部上之前，还包括：

在所述发光芯片底部焊接一层衬底材料；

通过电镀工艺，分别在所述衬底材料的底层和所述内凹部的上表面镀一层金锡合金；

通过共晶焊接方式，将所述衬底材料的底层的金锡合金，与所述内凹部的上表面的金锡合金焊接，以将所述发光芯片固定在所述内凹部上。

6.如权利要求1所述的发光装置制作方法，其特征在于，所述采用薄膜式涂布方式，使用荧光材料涂覆所述发光芯片，以使所述荧光材料均匀覆盖所述发光芯片，包括：

在所述发光芯片的表层粘合柔性硅胶，所述柔性硅胶的光折射率与所述发光芯片的表层的光折射率之间的差值处于预设范围内；

采用所述薄膜式涂布方式，使用所述荧光材料涂覆所述柔性硅胶，以使所述荧光材料均匀覆盖所述发光芯片。

7.一种发光装置，其特征在于，包括：金属基板和发光芯片；其中：

所述金属基板中心区域具有一内凹部，所述发光芯片固定在所述内凹部上；

所述发光芯片包括正极和负极，所述正极通过正引线粘结外部电源的正引脚，所述负极通过负引线粘结外部电源的负引脚上；

所述发光芯片上均匀涂覆有荧光材料。

8.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述内凹部的侧壁与竖直方向之间的角度大于0°且小于90°。

9.如权利要求7或8所述的发光装置，其特征在于，在所述内凹部的侧壁和未被所述发光芯片粘合的所述内凹部的上表面，涂抹有反射材料。

10.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述金属基板为铝合金基板。