[发明专利]水稻白叶枯病抗病基因Xa7及其应用在审
申请号: | 202011271561.7 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN112266921A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 陈功友;徐正银;徐夏萌;王琦;王艺洁;朱章飞 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C12N15/29 | 分类号: | C12N15/29;C12N15/82;C12N15/11;C07K14/415;A01H5/00;A01H6/46 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 褚明伟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 水稻 白叶枯病 抗病 基因 xa7 及其 应用 | ||
本发明涉及水稻抗白叶枯病基因Xa7及其应用,属于基因工程技术领域。Xa7基因编码113个氨基酸,启动子区域含有白叶枯病菌效应蛋白AvrXa7和PthXo3结合的EBE元件。Xa7基因转入感病水稻品种中可使水稻由感病转变为抗病。转入Xa7基因的水稻,没有明显的农艺性状变化。Xa7基因可用于抗白叶枯病水稻育种。
技术领域
本发明属于基因工程领域,尤其是涉及一种水稻白叶枯病抗病基因Xa7及其应用。
背景技术
水稻白叶枯病由稻黄单胞菌稻致病变种(Xanthomonas oryzae pv.oryzae,Xoo)引起,是一种重要的水稻细菌病害,世界各地水稻产区均有发生,常年可导致减产20%-50%,严重时绝产。培育和种植抗病品种是防治白叶枯病最经济、最有效和最绿色的措施。
水稻不同品种对白叶枯病菌侵染的抗性不同,至今从水稻不同品种和材料中鉴定了40多个抗病(R)基因,但仅有少数抗病基因被分离和克隆,有些是显性抗病基因,如Xa1、Xa4/Xa26、Xa10、Xa21、Xa23、Xa27等,有些是隐性抗病基因,如xa5、xa13和xa41(t)等。水稻隐性抗病基因的等位基因是感病(S)基因。多数R基因,例如Xa7等,虽然已知广谱抗病,至今未被克隆。这些R基因对应白叶枯病菌匹配的无毒基因(avr)的小种,表现为水稻和病原菌间的“基因-对-基因”抗性关系。就白叶枯病菌的avr基因而言,目前克隆和鉴定的avr基因的产物均为转录因子类效应物(Transcription activator-like effector,简称TALE)。病原菌通过三型分泌系统将TALE蛋白转运注入水稻细胞核中,结合在水稻R或S基因的启动子上,结合的DNA序列称为EBE(effector-binding element),激活R或S基因表达,从而导致水稻表现为抗病或感病。研究发现,白叶枯病菌TALE蛋白具有典型的结构特征:N-端280氨基酸(aa)含有分泌和转位信号;中间部分是由34aa的重复单元构成的重复区(CRR),每个TALE蛋白重复区的重复单元数不一样,每个重复单元的12和13位aa高度变异,其他均相同;12和13位高度变异的氨基酸残基称之为RVD,每个RVD结合1个DNA碱基,决定与水稻靶标基因的专一性;CRR后在C-端有3个核定位信号(NLS)和1个酸性转录激活域(AD)。
鉴定水稻抗病基因与白叶枯病菌TALE间的对应关系,有助于深入揭示水稻感病机理以及水稻与病原菌间的互作机制,进一步的选育或者培育相关的抗性品种,不仅更好地控制白叶枯病的危害,同时对水稻基因功能和水稻抗病育种都具有重要的育种价值。
发明内容
本发明所要解决的技术问题为:如何提供水稻白叶枯病抗病基因,克服现有水稻抗性资源的不足,以便进一步选育或者培育相关的抗性品种,更好地控制和降低白叶枯病菌对水稻的危害。
基于上述技术问题,本发明提供的技术方案是:提供水稻白叶枯病抗病基因Xa7及其应用。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
本发明提供水稻白叶枯病抗病基因Xa7,其核苷酸序列如SEQ ID No.1所示。
本发明提供水稻白叶枯病抗病基因Xa7编码的蛋白,记为XA7蛋白,由113个氨基酸组成,其氨基酸序列如SEQ ID No.2所示。
水稻白叶枯病抗病基因Xa7,其启动子中含有白叶枯病菌致病效应子AvrXa7和PthXo3结合的EBE序列,其核苷酸序列如SEQ ID No.3和其核苷酸序列如SEQ ID No.4所示。
本发明还提供水稻白叶枯病抗病基因Xa7在培育水稻抗白叶枯病育种上的应用。
在本发明提供的一个关于水稻白叶枯病抗病基因Xa7在培育水稻抗白叶枯病育种上的应用技术方案中,通过在感病水稻品种中转入Xa7基因,来提高水稻抗白叶枯病的能力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011271561.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种继电器壳体上的透气孔结构
- 下一篇:一种芯片的可测试性架构