[发明专利]一种双层反装开放式散热固态硬盘

说明书

本发明公开一种双层反装开放式散热固态硬盘，包括顶层基板、与所述顶层基板正对分布的底层基板、设置于所述顶层基板底面的顶层电路板、设置于所述底层基板表面的底层电路板、设置于所述顶层电路板底面的若干个顶层存储芯片、设置于所述底层电路板表面的若干个底层存储芯片，以及连接于所述顶层电路板与所述底层电路板之间、用于使两者保持信号连接的板间连接器，和设置于所述顶层电路板或所述底层电路板上、用于与外界设备相连的连接器接口。本发明所公开的双层反装开放式散热固态硬盘，能够使发热器件产生的热量快速散发至外界，提高热量在内外界之间的传导效率。

技术领域

本发明涉及硬盘技术领域，特别涉及一种双层反装开放式散热固态硬盘。

背景技术

随着中国电子产业的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。

存储设备是众多电子设备中的重要种类，主要用于储存信息，通常是将信息数字化后再以利用电、磁或光学等方式的媒体加以存储。存储设备有多个种类，其中，利用电能方式存储信息的设备有RAM、ROM等；利用磁能方式存储信息的设备有硬盘、软盘、磁带、磁芯存储器、U盘等，利用光学方式存储信息的设备有如CD或DVD等。

硬盘是目前世界上应用最为广泛的存储设备，一般分为SSD和HDD，其中，SSD采用闪存颗粒来存储，HDD采用磁性碟片来存储。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积逐步减小，功率密度逐步增大，需要不断提高电子设备的集成化程度和散热能力，同时降低装配的复杂程度和难度。

目前，固态硬盘的单体容量需求不断增加，受固态硬盘的尺寸限制(如2.5寸硬盘的尺寸为：100.5mm*69.85mm*15mm)，对散热性能的要求日益加剧。在使用固态硬盘的存储系统中，散热成为影响硬盘性能及存储系统稳定性的重要因素。

传统的固态硬盘普遍采用FR-4电路板加金属壳体的装配结构，FR-4电路板上的存储主控芯片及FLASH芯片等通过热界面材料与金属壳体装配连接，将主控芯片及FLASH颗粒等在固态硬盘运行中的热量传递给壳体，从而实现对器件的散热。然而，常规FR-4电路板的热传导性能，以1.5mm厚度为例，热阻一般为20～22℃/W，热阻较，导热效率较低。并且，电路板与芯片作为最大的发热器件，均封闭式安装在金属壳体内，在运行时产生的热量容易蓄积在金属壳体内难以及时散发到外界，导致散热较低。

因此，如何使发热器件产生的热量快速散发至外界，提高热量在内外界之间的传导效率，是本领域技术人员面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种双层反装开放式散热固态硬盘，能够使发热器件产生的热量快速散发至外界，提高热量在内外界之间的传导效率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种双层反装开放式散热固态硬盘，包括顶层基板、与所述顶层基板正对分布的底层基板、设置于所述顶层基板底面的顶层电路板、设置于所述底层基板表面的底层电路板、设置于所述顶层电路板底面的若干个顶层存储芯片、设置于所述底层电路板表面的若干个底层存储芯片，以及连接于所述顶层电路板与所述底层电路板之间、用于使两者保持信号连接的板间连接器，和设置于所述顶层电路板或所述底层电路板上、用于与外界设备相连的连接器接口。

优选地，所述顶层电路板及所述底层电路板均为金属基电路板。

优选地，所述顶层基板及所述底层基板均为热的良导体。

优选地，所述顶层基板及所述底层基板均为金属基板。

优选地，所述顶层基板的表面上及所述底层基板的底面上均设置有若干片用于增大换热面积的散热鳍片。

优选地，所述板间连接器包括设置于所述底层电路板表面的连接插座，以及设置于所述顶层电路板底面、用于与所述连接插座配合接插的连接插头。

优选地，还包括设置于所述顶层基板与所述顶层电路板之间、所述底层基板与所述底层电路板之间的绝缘导热层。