[发明专利]一种含有类同轴结构的微带馈电网络结构

说明书

本发明公开了一种含有类同轴结构的微带馈电网络结构，其特征在于，包括板状结构、射频同轴连接器和类同轴结构；所述板状结构由上至下依次包括微带贴片、第一介质基板、第一接地板、第二介质基板和第二接地板；在微带贴片、第一介质基板、第一接地板、第二介质基板和第二接地板的两侧均开设有上下贯通且同轴的通孔，用于固定射频同轴连接器和避免短路；所述射频同轴连接器的内导体贯穿于上述通孔中，用于传输电磁波；所述类同轴结构嵌设于第二介质基板内，用于引导电磁波传输。本发明的微带馈电网络结构，能够有效减小反射，降低损耗，为高功率容量天线提供技术基础。

技术领域

本发明属于微波波段天线馈电技术领域，具体涉及一种含有类同轴结构的微带馈电网络结构。

背景技术

由于TR(Transmitter and Receiver)组件和天线端口位置不对应，无法直接连接，故需要馈电网络来实现TR组件和天线的连接。高效馈电网络是高功率容量系统的第一关，若没有高效馈电网络，则没有高功率容量的天线，故若想实现整个系统的高功率传输，就需要馈电网络具有较小的反射和损耗。

但是，当前已报道的馈电网络体积和质量过大、损耗过高，在高功率容量相控阵天线的应用中不具备优势。而微带结构具有低剖面、频带宽的特点，但是其损耗较大，并未广泛应用。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种含有类同轴结构的微带馈电网络结构，能够减小反射，降低损耗，为高功率容量天线提供技术基础。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明公开了一种含有类同轴结构的微带馈电网络结构，包括板状结构、射频同轴连接器和类同轴结构；

所述板状结构由上至下依次包括微带贴片、第一介质基板、第一接地板、第二介质基板和第二接地板；

在微带贴片、第一介质基板、第一接地板、第二介质基板和第二接地板的两侧均开设有上下贯通且同轴的通孔，用于固定射频同轴连接器；

所述射频同轴连接器的内导体贯穿于上述通孔中，用于传输电磁波；

所述类同轴结构嵌设于第二介质基板内，用于引导电磁波传输。

优选地，所述类同轴结构包括若干个金属圆柱，若干个金属圆柱绕轴均匀内嵌于第二介质基板内，且金属圆柱的顶端与第一接地板下表面接触，金属圆柱的底端与第二接地板上表面接触。

优选地，所述金属圆柱共设置24个，两侧各均布12个。

优选地，所述第一介质基板和第二介质基板上的通孔尺寸一致，第一接地板和第二接地板上的通孔尺寸一致，且第一介质基板通孔的直径小于第一接地板通孔的直径。

优选地，所述微带贴片为金属导体，由条带和布置在条带两侧的圆片构成，所述微带贴片上的通孔开设在该圆片内，两个通孔圆心间距为条带长度。

优选地，所述第一介质基板和第二介质基板均由Rogers RT5880材料制成。

优选地，所述第一接地板和第二接地板均由金属导体材料制成。

优选地，所述射频同轴连接器由内导体、外导体和金属外壳组成，内导体由金属材料制成，外导体由玻璃制成，金属外壳由黄铜镀金/镀镍材料制成。

优选地，所述通孔的尺寸能够根据选用的射频同轴连接器的尺寸型号进行调节。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：