[发明专利]一种一体化微悬臂梁检测芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011274453.5 申请日: 2020-11-15
公开(公告)号: CN112461413B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 张贺;杨爽;郑艳娜;揣荣岩;李新 申请(专利权)人: 沈阳工业大学
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;B81C1/00;B81B7/02
代理公司: 北京京华知联专利代理事务所(普通合伙) 11991 代理人: 耿浩
地址: 110870 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体化 悬臂梁 检测 芯片 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种一体化微悬臂梁检测芯片,其特征在于:包括有基底(101),基底(101)的上端向内开有检测池底槽(201),基底(101)的上端位于检测池底槽(201)的两侧分别有进液口底槽(301)和出液口底槽(601),基底(101)的上端位于检测池底槽(201)的一侧还向内开有惠斯通电桥电阻R1底槽(1101)、惠斯通电桥电阻R2底槽(1201)和惠斯通电桥电阻R3底槽(1301),检测池底槽(201)的内部上侧设有基底生化钝化层(402),检测池底槽(201)的内部上侧还设有微悬臂梁参比传感器基底(502),基底生化钝化层(402)和微悬臂梁参比传感器基底(502)上端设有压阻敏感层底槽(1401),每个压阻敏感层底槽(1401)中皆制备有电桥的可变压阻敏感层RX(14),惠斯通电桥电阻R1底槽(1101)内设有惠斯通电桥电阻R1(11),惠斯通电桥电阻R2底槽(1201)内设有惠斯通电桥电阻R2(12),惠斯通电桥电阻R3底槽(1301)内设有惠斯通电桥电阻R3(13),基底(101)上端制备有电桥驱动正极导线(7)、电桥驱动负极导线(8)、电压输出正极导线(9)和电压输出负极导线(10),惠斯通电桥电阻R1(11)、惠斯通电桥电阻R2(12)、惠斯通电桥电阻R3(13)、电桥的可变压阻敏感层RX(14)、电桥驱动正极导线(7)、电桥驱动负极导线(8)、电压输出正极导线(9)和电压输出负极导线(10)组成基于惠斯通电桥的检测信号提取电路,惠斯通电桥电阻R1(11)和惠斯通电桥电阻R2(12)的一端共同连接在电桥驱动正极导线(7)的一端,电桥驱动正极导线(7)的另一端用于连接在驱动电压VG的正极,惠斯通电桥电阻R3(13)和电桥的可变压阻敏感层RX(14)的一端共同连接在电桥驱动负极导线(8)的一端,电桥驱动负极导线(8)的另一端用于连接在驱动电压VG的负极,惠斯通电桥电阻R1(11)和惠斯通电桥电阻R3(13)的另一端共同连接在电压输出负极导线(10)的一端,惠斯通电桥电阻R2(12)和电桥的可变压阻敏感层RX(14)的另一端共同连接在电压输出正极导线(9)的一端,电压输出负极导线(10)的另一端和电压输出正极导线(9)的另一端用于连接在相应的检测设备上,微悬臂梁参比传感器基底(502)的上端制备有微悬臂梁参比传感器封顶(503),微悬臂梁参比传感器封顶(503)将微悬臂梁参比传感器基底(502)的上端面和电桥的可变压阻敏感层RX(14)全覆盖,微悬臂梁参比传感器基底(502)、微悬臂梁参比传感器封顶(503)和电桥的可变压阻敏感层RX(14)构成了微悬臂梁参比传感器(5),基底生化钝化层(402)的上端制备有封顶生化敏感层(401),封顶生化敏感层(401)将基底生化钝化层(402)的上端面和电桥的可变压阻敏感层RX(14)全覆盖,封顶生化敏感层(401)、基底生化钝化层(402)和电桥的可变压阻敏感层RX(14)构成了微悬臂梁检测传感器(4),基底(101)的上端制备有封顶(102),封顶(102)将基底(101)、电桥驱动正极导线(7)、电桥驱动负极导线(8)、电压输出正极导线(9)、电压输出负极导线(10)、惠斯通电桥电阻R1(11)、惠斯通电桥电阻R2(12)和惠斯通电桥电阻R3(13)的上端全覆盖,微悬臂梁参比传感器(5)和微悬臂梁检测传感器(4)位于封顶(102)和基底(101)的检测池底槽(201)形成的检测池内,基底(101)和封顶(102)的两侧分别组合成为进液口(3)和出液口(6)。

2.根据权利要求1所述的一体化微悬臂梁检测芯片,其特征在于:所述基底(101)和封顶(102)皆为刚性聚合物材料。

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