[发明专利]一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途

说明书

本发明公开了一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，由A物质和B物质组成，其中，A物质由水性环氧树脂、颜料、抗裂助剂、气相二氧化硅、润湿分散剂、消泡剂、稀释剂、防冻剂和玻璃微砂组成；B物质由改性亲水固化剂、N‑甲基咪唑盐、气相二氧化硅、色粉和玻璃微砂组成。本发明将釉面的静电通过该填缝剂传递到金属条当中，实现整个导电网络，同时该材料具有可以伸缩性，在瓷砖受热膨胀时候起到缓冲作用，不会产生鼓包，且该材料和市场上填缝剂不同，不会因为摩擦脱落，不会产生粉尘，适用特殊环境需求。

技术领域：

本发明涉及一种瓷砖填缝剂，特别涉及一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，属于建筑材料领域。

背景技术：

市场上两块瓷砖之间都会使用美缝剂或填缝剂等产品，而且特定环境例如电子厂，药厂和实验室等对静电敏感且对环境要求较高的场所当中，都会需求地面实现防静电、不发尘等处理，旧有技术在这些场所普遍会使用环氧地坪或者pvc地材，而不会使用瓷砖铺设地面，因为目前市面上所谓防静电瓷砖的铺设都不完全具备导静电功能，主要原因有三个；其一：现在瓷砖生产很多是大型烧制厂烧制，其中砖基胚体很多是使用大型烧制厂固定品质，而市面上防静电砖只是转釉面进行防静电处理，砖胚体不具有导电性；其二：防静电砖在实际安装时候，惯常做法是在地板先铺设金属丝箔，然后再把静电砖架空铺设在丝箔上方，通过金属脚和导电胶条连接地板丝箔，这种做法避开瓷基坯体不导电问题，但是导电胶条导电性能有限，而且瓷砖承重不够和不耐用；其三：瓷砖需要使用水泥和导电粉混合物铺砌，水泥与导电粉混合之后容易出现铺砌不牢固，导致瓷砖容易脱落起鼓，综合以上三点，瓷砖釉面不能把静电传导到底部丝箔，架空安装不能承重不耐用，使用导电粉和水泥混合物导电效果不理想和不耐用，容易起鼓。

发明内容：

本发明的所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，能够使得釉面的静电通过该填缝剂传递到金属条当中，实现整个地面导电网络连通，而且该填缝剂不会因为摩擦脱落，摩擦不会产生粉尘，符合背景技术当中场所需求。

本发明为解决技术问题所采取的技术方案是：

一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，由A物质和B物质组成，其中，所述A物质由以下重量份的原料制成：水性环氧树脂22〜35份、颜料3〜10份、抗裂助剂1〜5份、气相二氧化硅2〜8份、 润湿分散剂0.1〜0.8份、消泡剂0.1〜0.5份、稀释剂2〜5份、防冻剂0.6〜1.5份、玻璃微砂40〜55份；所述B物质由以下重量份的原料制成：改性亲水固化剂14〜19份、N-甲基咪唑盐7~14份、气相二氧化硅2〜8份、色粉3〜10份、玻璃微砂60〜75份。

所述A物质和B物质的重量比为1:1。

所述A物质中的气相二氧化硅和B物质中的气相二氧化硅均为亲水型。

所述的一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途的制备方法，包括如下步骤：

①、A物质的制备：在室温下，将水性环氧树脂、亲水性气相二氧化硅和稀释剂投入高速分散机搅拌，分散盘转速600-800rpm，10分钟后加入消泡剂、玻璃微砂和触变剂，高速分散机分散盘转速1200-1500rpm，脱泡30分钟，然后经压料、包装得A组分；

②、B物质的制备：在室温下，将水性环氧固化剂、偶联剂投入高速分散机中，低速搅拌，分散盘转速600-800rpm，十分钟后加入N-甲基咪唑盐，分散盘转速300-500rpm，十五分钟后加入颜料、玻璃微砂和触变剂，搅拌机分散盘转速800-1200rpm，三十分钟后开启真空-0.1MPa，脱泡三十分钟，然后经压料、包装得B组分；

③、按重量比1∶1将上述制得的A物质、B物质配合使用即可得到防静电水性环氧填缝剂。