[发明专利]一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具

说明书

本发明公开了一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，包括相互卡接的下模和上模，所述吸气孔内活动设置有伸缩块，且伸缩块靠近吸气孔开口的端面与成型曲面块的曲面吻合，所述连接筒中固定设置有电源，且连接筒中固定伸出有铁芯，所述吸气孔中固定设置有铁质限位块一和限位块二，所述半导体组件与电源通过导线二连接，本发明在使用中，通过在吸气孔中设置伸缩块，伸缩块周期性将被吸附进吸气孔中的玻璃推回，防止玻璃产生凸点影响曲面玻璃盖板产品的质量，同时在吸气孔中设置制冷和制热系统，制冷系统液化水蒸气，制热系统使得伸缩块加热软化接触的玻璃凸点，更方便对凸点进行推动和变形。

技术领域

本发明涉及曲面玻璃热弯模具技术领域，具体为一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具。

背景技术

玻璃盖板被广泛的应用于手机、平板等电子数码产品的前盖、后盖上作为保护盖板，玻璃盖板一般通过热弯模具热弯加工成型，目前，热弯成型后的玻璃盖板产品所存在的缺陷主要有塌边，而塌边缺陷主要是由于玻璃长边或短边所受热弯压力不够导致弧边处压贴不好形成的。

现有技术中，申请号为“201820683564.3”的一种吸附模具及3D曲面玻璃热弯装置，模具主体的玻璃热弯槽中含有吸附平面、吸附弧面和吸气孔，通过对玻璃进行加热软化，再利用吸气孔对软化的玻璃进行吸附，使得玻璃与玻璃热弯槽贴合，形成曲面玻璃，通过吸气孔吸附能够提供足够且稳定的压力，从而解决塌边缺陷。

但现有技术仍存在较多缺陷，如：在吸附平面和吸附曲面上开设吸气孔对玻璃进行吸附，使得部分软化玻璃在吸附过程中进入吸气孔中形成凸点，影响成品质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，包括风机、相互卡接的下模和上模，所述下模内固定设置有成型曲面块，所述成型曲面块上开设有若干吸气孔，所述风机吸气口与吸气孔间通过吸气连接槽连通，所述吸气孔内活动设置有伸缩块，且伸缩块靠近吸气孔开口的端面与成型曲面块的曲面吻合；

所述吸气连接槽与吸气孔连接处位于伸缩块和成型曲面块的曲面之间，所述伸缩块远离吸气孔开口方向的一端固定连接有连接筒，所述连接筒中固定设置有电源，且连接筒中固定伸出有铁芯，所述电源上安装有导线一，且导线一活动缠绕在铁芯上；

所述吸气孔中固定设置有铁质限位块一和限位块二，且铁质限位块一和限位块二沿伸缩块远离吸气孔开口方向依次间隔设置，所述铁芯位于铁质限位块一和限位块二之间，且铁芯与限位块二间固定连接有连接弹簧；

所述连接筒内部固定设置有半导体组件，且半导体组件与电源通过导线二连接，所述连接筒远离伸缩块的一端固定设置有推板，所述半导体组件包括依次连接的制热半导体、连接体和制冷半导体，所述制热半导体靠近伸缩块，所述制冷半导体靠近推板；

所述成型曲面块内开设有冷却槽，且冷却槽与吸气孔间通过节流槽连通，且冷却槽和风机吹风口间通过吹气槽连通。

优选的，所述制热半导体与伸缩块间通过导热硅脂连接，所述连接筒与推板间固定连接有连接块，且制冷半导体与连接块间通过导热硅脂连接。

优选的，所述制热半导体和制冷半导体间固定设置有绝热板，且铁芯伸入所述连接筒的部分与制冷半导体位于绝热板同一侧。

优选的，所述节流槽内径小于吸气孔内径，所述冷却槽和吸气孔底部间还通过毛细槽连通。

优选的，所述吸气孔通过同一吸气连接槽连通。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：