[发明专利]电子组件及服务器在审
申请号: | 202011276991.8 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN114510121A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 黄振维;简弘杰;吴宥腾 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 201114 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组件 服务器 | ||
本发明公开了一种电子组件及服务器。电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件的一侧固定于电路板的顶面。保护盖包含一罩体以及一卡扣结构。卡扣结构凸出于罩体。止挡件的另一侧止挡卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
技术领域
本发明关于一种电子组件及服务器,特别关于一种包含保护盖的电子组件及服务器。
背景技术
一般来说,服务器中的主机板上会设有可信平台模块(Trusted PlatformModule,TPM)元件来对硬盘进行加密。此外,为了防止可信平台模块元件被有心人士轻易地从主机板拆除,通常会通过铆钉将保护盖固定于主机板而罩住可信平台模块元件。
但是,暴露于外的铆钉容易使用工具来破坏或撬开而无法有效地将保护盖维持在罩住可信平台模块元件的状态。此外,不同厚度的电路板需要使用不同规格的铆钉,这会使得将保护盖安装在电路板的成本增加。再者,由于铆钉需要穿过主机板才能达到所需的紧固力,因此铆钉会凸出于主机板靠近服务器的机壳的一侧而占据主机板及机壳之间的空间。
发明内容
本发明在于提供一种电子组件及服务器以使保护盖能安装于不同厚度的电路板,并同时有效地保护电子元件及减少电路板及机壳之间被占据的空间。
本发明一实施例所公开的电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件的一侧固定于电路板的顶面。保护盖包含一罩体以及一卡扣结构。卡扣结构凸出于罩体。止挡件的另一侧止挡卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
本发明另一实施例所公开的一种电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件包含一本体及一第一卡扣结构。止挡件固定于电路板。第一卡扣结构位于本体。保护盖包含一罩体以及一第二卡扣结构。第二卡扣结构凸出于罩体。第一卡扣结构卡合于第二卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
本发明再另一实施例所公开的服务器包含一机壳以及一电子组件。电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板固定于机壳。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件的一侧固定于电路板的顶面。保护盖包含一罩体以及一卡扣结构。卡扣结构凸出于罩体。止挡件的另一侧止挡卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
根据上述实施例所公开的服务器及电子组件,由于保护盖的卡扣结构是受到固定于电路板的止挡件止挡而不是受电路板止挡,因此电路板的厚度并不会影响保护盖的卡扣结构及止挡件之间的止挡关系。如此一来,便得以使保护盖能通过卡扣结构安装于不同厚度的电路板。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例的服务器的侧视图的局部放大图。
图2为图1中的服务器的电子组件的立体图的局部放大图。
图3为图2中的电子组件的分解图的局部放大图。
图4为图2中的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。
图5为图1中的电子组件从机壳拆离的侧视图的局部放大图。
图6为图1中的电子组件的卡扣结构未受止挡件止挡时的侧剖示意图的局部放大图。
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