[发明专利]一种低粘度低模量高导热单组份凝胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低粘度低模量高导热单组份凝胶，其特征在于，包括如下重量份的组分：

乙烯基硅油100份，含氢硅油5-30份，偶联剂0-10份，分散剂0-10份，铂催化剂0.01-2份，抑制剂0.01-2份和导热填料600-1500份。

2.根据权利要求1所述的凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油粘度50-1000mPa·s，乙烯基含量为0.05-2.5％，选自多乙烯基硅油、双乙烯基硅油或单乙烯基硅油中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的凝胶，其特征在于，所述含氢硅油粘度为30-500mPa·s，含氢量为0.01-0.3％，选自侧链含氢硅油、双封端含氢硅油、单封端含氢硅油或端侧混合含氢硅油中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的凝胶，其特征在于，所述偶联剂为含有1-20碳的烷基链的偶联剂。

5.根据权利要求1所述的凝胶，其特征在于，所述分散剂为接枝型或嵌段型聚二甲基硅氧烷，粘度为100-500mPa·s。

6.根据权利要求1所述的凝胶，其特征在于，所述抑制剂为甲基丁炔醇、乙炔环己醇、四甲基二乙烯基二硅氧烷或四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的凝胶，其特征在于，所述导热填料粒径为0.1-60μm，选自氧化铝粉、铝粉和银粉中的一种或多种。

8.根据权利要求1-7任一项所述的凝胶的制备方法，其特征在于，其步骤为：按重量份称取各组分，将乙烯基硅油、偶联剂和分散剂加入到双行星搅拌机中搅拌0.1h，转速为30-50rpm，混合均匀后加入导热填料搅拌0.5h，升温至60-90℃搅拌1h，抽真空继续搅拌1h，搅拌降温至室温后加入含氢硅油，抽真空搅拌0.5h，然后加入抑制剂搅拌0.5h，加入铂催化剂搅拌0.5h，抽真空继续搅拌0.5h，即得。