[发明专利]一种宽带C波段固态功放模块在审
| 申请号： | 202011277411.7 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112332782A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 杨现志;吴皓;黄光泉 | 申请（专利权）人： | 南京长峰航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F1/52;H03F3/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210061 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 波段 固态 功放 模块 | ||
1.一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，包括C波段固态功放组件、散热系统、功放固定装置，所述C波段固态功放组件与所述散热系统相连，所述C波段固态功放组件用于放大射频信号的功率，所述散热系统用于导出C波段固态功放组件功放发出的热量，所述功放固定装置与所述散热系统相连。
2.根据权利要求1所述的一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，所述C波段固态功放组件包括功放壳体、功放盖板，所述功放盖板与所述功放壳体之间形成一密闭腔体，所述密闭腔体内容置有C波段射频放大链路、馈电及保护电路、微矩形连接器、射频连接器；
所述馈电及保护电路用于对所述C波段射频放大链路中的功放器件进行供电和保护；
所述微矩形连接器用于对所述馈电及保护电路进行供电，并与外部系统产生交互信息；
所述射频连接器用于输入输出射频信号，外部射频信号灌入后经由C波段射频放大链路放大后输出。
3.根据权利要求2所述的一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，所述微矩形连接器连接外部电源以对所述馈电及保护电路进行供电。
4.根据权利要求2或3所述的一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，所述C波段射频放大链路包括依次信号相连的输入隔离器G1、前级GaAs功放P1、末级GaN功放P2及输出隔离器G2。
5.根据权利要求4所述的一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，所述前级GaAs功放P1、末级GaN功放P2为可独立测试与拆卸的沉入式模块。
6.根据权利要求4所述的一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，所述前级GaAs功放P1、末级GaN功放P2的装配工艺包括：
进行静电检查；
清理壳体、印制板且去毛刺；
将印制板、带相应载体的芯片试装；
将印制板用焊锡膏焊接到壳体中；
将射频绝缘子、馈电绝缘子用焊锡膏焊接到壳体上；
将带相应载体的功放芯片用焊锡膏进行摩擦焊接；
将功放芯片上的元器件用导电胶焊接，并加温固化；
全部元件装配后，完成金丝键合。
7.根据权利要求6所述的一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，将印制板用240℃焊锡膏焊接到壳体中。
8.根据权利要求6所述的一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，将射频绝缘子、馈电绝缘子用217℃焊锡膏焊接到壳体上。
9.根据权利要求6所述的一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，将带载体的功放芯片用179℃焊锡膏进行摩擦焊接。
10.根据权利要求6所述的一种宽带C波段固态功放模块，其特征在于，将功放芯片上的元器件用导电胶焊接，烘箱温度150℃，1小时固化。
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