[发明专利]搬送系统及基板支承构件

权利要求书

1.一种搬送系统，在电子元件制造装置中搬送基板，所述搬送系统的特征在于，

所述搬送系统具备手臂部，该手臂部搭载所述基板，

所述手臂部具备：

基部；及

至少一个突起部，该突起部配置于所述基部的表面上，

所述突起部具有真空孔，该真空孔用于通过真空吸附所述基板，

所述真空孔在所述突起部的顶部具有开口，

所述突起部的所述顶部的高度相对于所述基部的所述表面固定，

在所述突起部的所述顶部通过真空吸附所述基板。

2.如权利要求1所述的搬送系统，其特征在于，

所述突起部的所述顶部相对于所述基部的所述表面具有1mm～2mm的高度。

3.如权利要求1或2所述的搬送系统，其特征在于，

所述基部及所述突起部的整体高度为5mm以下。

4.如权利要求1或2所述的搬送系统，其特征在于，

所述突起部配置于所述表面的中央部。

5.一种搬送系统，在电子元件制造装置中搬送基板，所述搬送系统的特征在于，

所述搬送系统具备手臂部，该手臂部搭载所述基板，

所述手臂部具有：

支承部，该支承部搭载所述基板；及

周壁部，该周壁部配置于所述支承部的外周，

所述支承部具有：边缘部，该边缘部位于所述支承部的周边部；及所述边缘部以外的凹部，所述凹部相对于所述边缘部凹陷，

所述手臂部具备至少两个叉部，所述周壁部的至少一部分及所述凹部的至少一部分设于所述叉部。

6.如权利要求5所述的搬送系统，其特征在于，

所述凹部的凹陷具有1mm～2mm的深度。

7.如权利要求1、2、5、6中任一项所述的搬送系统，其特征在于，

所述电子元件制造装置是电解镀覆所述基板的镀覆装置。

8.一种基板支承构件，支承基板，所述基板支承构件的特征在于，具备：

基部；

支承部，该支承部设于所述基板的表面上，并搭载所述基板；及

突起部，该突起部配置于所述基部的表面上，

所述突起部具有连结于真空源的真空孔，所述真空孔在所述突起部的顶部具有开口，

所述突起部的所述顶部的高度相对于所述基部的所述表面固定，

在所述突起部的所述顶部，通过真空吸附所述基板。

9.如权利要求8所述的基板支承构件，其特征在于，

所述突起部配置于所述基部的中央部。

10.如权利要求8或9所述的基板支承构件，其特征在于，

至少设置三个所述支承部。