[发明专利]自密实混凝土工作性能测试装置及测试方法有效

专利信息
申请号: 202011277730.8 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112611855B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 杨松;周力;曹振生;王超;侯圣均;张少强 申请(专利权)人: 清华大学;中电建路桥集团有限公司
主分类号: G01N33/38 分类号: G01N33/38;G01N11/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 韩嫚嫚;赵燕力
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 密实 混凝土 工作 性能 测试 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种自密实混凝土工作性能测试装置,其特征在于,包括:架体、V漏斗、坍落度筒、接料盘、和底板;所述V漏斗、所述接料盘、所述坍落度筒和所述底板均安装于所述架体,且从上往下依次分布;

所述V漏斗包括漏斗体和设于所述漏斗体的下端出口的漏斗开关;

所述接料盘能够承接所述V漏斗流出的混凝土,所述接料盘设有接料出口,所述接料盘中的混凝土能够经所述接料出口流入所述坍落度筒中;

所述底板能够承接所述坍落度筒向下流出的混凝土;

所述坍落度筒能够相对于所述架体上下移动;

所述V漏斗通过第一支架安装于所述架体,所述第一支架包括横杆和第一斜杆;

所述横杆的第一端固接于所述V漏斗,所述横杆的第二端设有第一折板,所述架体上设有第一槽口,所述横杆的第二端可活动地伸至所述第一槽口内,且所述第一折板位于所述第一槽口内;

所述第一斜杆的第一端固接于所述V漏斗,所述第一斜杆的第二端抵接于所述架体;

所述接料盘通过第二支架安装于所述架体,所述第二支架包括第二斜杆;

所述接料盘的一侧设有第二折板,所述架体上设有第二槽口,所述第二折板可活动地伸至所述第二槽口内;

所述第二斜杆的第一端固接于所述接料盘,所述第二斜杆的第二端抵接于所述架体。

2.根据权利要求1所述的自密实混凝土工作性能测试装置,其特征在于,所述架体包括支撑竖管,所述自密实混凝土工作性能测试装置包括滑动管和滑动架,所述滑动管设置于所述支撑竖管中,并且所述滑动管能够在所述支撑竖管中沿竖直方向移动;所述滑动架的一端与所述滑动管固接,所述滑动架的另一端固接于所述坍落度筒。

3.根据权利要求2所述的自密实混凝土工作性能测试装置,其特征在于,所述自密实混凝土工作性能测试装置包括电机、齿轮、和固接于所述滑动管的齿条,所述齿轮与所述齿条啮合连接,所述电机与所述齿轮连接,以驱动所述齿条和滑动管沿竖直方向移动。

4.根据权利要求3所述的自密实混凝土工作性能测试装置,其特征在于,所述齿轮设置于所述支撑竖管内。

5.根据权利要求1所述的自密实混凝土工作性能测试装置,其特征在于,在水平投影上,所述坍落度筒的上端开口位于所述接料盘外;所述接料出口连接有向所述坍落度筒的上端开口延伸的导流斜板。

6.一种自密实混凝土工作性能测试方法,其特征在于,应用权利要求1-5中任一项所述的自密实混凝土工作性能测试装置实施,所述测试方法包括:

步骤S10,将混凝土装入所述V漏斗;

步骤S20,打开所述漏斗开关,V漏斗中的混凝土向下流入所述接料盘,测量并记录自打开所述漏斗开关至所述V漏斗内混凝土全部流出的时间;

步骤S30,使所述坍落度筒的下端贴紧于所述底板,所述接料盘中的混凝土将所述坍落度筒填满;

步骤S40,使所述坍落度筒向上移动,所述坍落度筒中的混凝土,在所述底板上向外扩散流动,待混凝土停止流动后,测量并记录混凝土扩展区的最大直径、以及混凝土扩展区的与最大直径的方向呈垂直的方向的直径。

7.根据权利要求6所述的自密实混凝土工作性能测试方法,其特征在于,所述漏斗体的下端开口设有红外线传感器,所述红外线传感器位于所述漏斗开关的下方;

所述步骤S20中,所述自打开所述漏斗开关至所述V漏斗内混凝土全部流出的时间为:当打开所述漏斗开关,混凝土开始下流,所述红外线传感器发出的信号被遮挡时,开始计时;当混凝土全部流完,所述红外线传感器发出的信号未被遮挡时,计时结束。

8.根据权利要求6所述的自密实混凝土工作性能测试方法,其特征在于,所述测试装置包括数据采集分析装置,所述数据采集分析装置包括用于对底板进行图像采集的摄像设备;

所述步骤S40中,所述摄像设备以固定频率采集底板上的混凝土图像,所述数据采集分析装置识别出所述底板上混凝土扩展区的实时最大直径;当连续拍摄的多张混凝土图像中混凝土扩展区的实时最大直径停止增大时,该停止增大的实时最大直径,为所述混凝土停止流动后的混凝土扩展区的最大直径。

9.根据权利要求6所述的自密实混凝土工作性能测试方法,其特征在于,所述测试方法包括:

步骤S51,拆除所述V漏斗,所述步骤S51设于所述步骤S30与所述步骤S40之间;

步骤S52,拆除所述接料盘,所述步骤S52设于所述步骤S30与所述步骤S40之间。

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