[发明专利]壳体及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：

皮革基体，定义有凹陷空间，所述凹陷空间通过对所述皮革基体进行压印形成，包括：

基层；

皮革层，层叠设置于所述基层的一侧；

贴合层，设置于所述基层及所述皮革层之间，用于将所述皮革层与所述基层贴合在一起；

清洁层，层叠设置于所述皮革层上，并定义有贯穿的嵌入孔与所述凹陷空间对应且联通；

标识件，形状与所述嵌入孔匹配，并嵌置于所述嵌入孔和所述凹陷空间内且与所述皮革层连接在一起，所述标识件的厚度大于所述嵌入孔的深度。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述皮革基体定义有凹陷空间，所述凹陷空间与所述嵌入孔对应且连通，并共同构成容置空间，所述标识件嵌置于所述容置空间内，并与所述皮革基体连接在一起。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，还包括：

粘结层，设置于所述容置空间内，并位于所述皮革基体与所述标识件之间，用于将所述皮革基体与所述标识件粘接在一起，所述粘结层的厚度为0.04-0.06mm。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述清洁层的材质为有机硅改性聚氨酯，厚度为0.01-0.03mm。

5.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述标识件的朝向所述粘结层的一侧设置有粗糙面，所述粗糙面通过所述粘结层与所述皮革基体粘接在一起。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述标识件与所述皮革基体之间的粘合力大于50N。

7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述标识件的周向尺寸小于所述嵌入孔的周向尺寸，且所述标识件的周侧与所述嵌入孔的边缘之间的间隔距离为0.02-0.04mm，所述标识件的厚度为0.05-0.15mm。

8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述皮革层包括：

载体，所述载体的材质为织物；

皮革附层，设置于所述载体与所述清洁层之间，并包括沿远离所述载体的方向依次设置的聚氨酯发泡层、聚氨酯连接层、聚氨酯颜色层。

9.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括：

提供壳体基体，其中，所述壳体基体包括层叠设置的皮革基体及清洁层，所述皮革基体包括基层，皮革层和贴合层，其中，所述皮革层层叠设置于所述基层的一侧，所述贴合层设置于所述基层及所述皮革层之间，用于将所述皮革层与所述基层贴合在一起；

对所述壳体基体进行加工处理，以在所述清洁层上形成贯穿的嵌入孔，包括：

对所述壳体基体进行表面压印处理，以在所述清洁层一侧形成凹陷痕迹；

沿所述凹陷痕迹对所述清洁层进行激光镭雕处理，以去除部分清洁层而形成与所述凹陷痕迹对应的所述嵌入孔；

在所述嵌入孔中嵌设与所述嵌入孔形状匹配的标识件，以使得所述标识件与所述皮革层连接在一起，所述标识件的厚度大于所述嵌入孔的深度。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述压印处理的压印温度为190-210℃，保温时间为15-30s，所述凹陷痕迹的凹陷深度为0.15-0.2mm；

所述激光镭雕处理所利用的激光为红外光，镭雕速度为1600-1800mm/s，功率为额定功率的65％-70％，频率为20-30Hz，划线间隔0.06-0.12mm。

11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，还包括：

提供所述标识件，并在所述标识件的一侧形成粘结层；

在所述嵌入孔中嵌设与所述嵌入孔形状匹配的标识件，以使得所述标识件与所述皮革基体连接在一起的步骤，包括：

将所述标识件放置于所述嵌入孔内，并使得所述粘结层一侧朝向所述皮革基体，以通过所述粘结层将所述标识件与所述皮革基体粘接在一起。