[发明专利]一种用于LED灯条电极连接的铝丝压焊装置

说明书

本发明涉及LED灯封装设备技术领域，具体为一种用于LED灯条电极连接的铝丝压焊装置，包括底座，底座的顶面开设有条形槽，底座的前侧面上通过螺栓固定连接有第一电机，条形槽内转动连接有第一丝杆，第一电机的输出轴与第一丝杆同轴固定；该用于LED灯条电极连接的铝丝压焊装置通过设有的第一电机、第一丝杆、活动台、水平移动机构和压焊机构等，通过焊头位置的调整和LED芯片电极位置的调整，便于将铝丝焊接在LED芯片电极上，便于完成压焊作业；该用于LED灯条电极连接的铝丝压焊装置通过设有的压焊机构，该设计便于对焊烟中的有毒物质进行吸附和过滤，避免焊烟中的有毒位置对人体健康造成影响，设计人性化。

技术领域

本发明涉及LED灯封装设备技术领域，具体为一种用于LED灯条电极连接的铝丝压焊装置。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好；LED灯的封装工艺包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结和压焊等，压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状、焊点形状和拉力，LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种，铝丝压焊的过程包括：先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝；压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作；

目前，在进行铝丝压焊作业时，存在以下问题：一方面，现有设备在进行压焊作业时，LED芯片电极不便于进行移动，且工位难以进行调整；另一方面，在对铝丝进行压焊时，会产生部分焊烟，而现有的压焊设备上缺乏对焊烟的吸收净化机构，而焊烟散发至空气中会对人体健康造成危害，鉴于此，我们提出一种用于LED灯条电极连接的铝丝压焊装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于LED灯条电极连接的铝丝压焊装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于LED灯条电极连接的铝丝压焊装置，包括底座，所述底座的顶面开设有条形槽，所述底座的前侧面上通过螺栓固定连接有第一电机，所述条形槽内转动连接有第一丝杆，所述第一电机的输出轴与第一丝杆同轴固定，所述底座的上方设有活动台，所述活动台的底面中心处固定有滑块，所述滑块与条形槽滑动连接，所述滑块上开设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与第一丝杆螺纹连接,所述底座的两侧壁上均固定连接有承载板；所述底座的顶面位于后侧处设有水平移动机构；所述水平移动机构的前侧设有压焊机构；所述底座的两侧均设有焊烟吸收机构。

作为本发明优选的技术方案，所述水平移动机构包括两个相互平行的支柱，且所述支柱通过螺栓与底座固定连接，两个所述支柱的顶端之间固定连接有横座，所述横座上开设有滑槽，所述横座的末端通过螺栓固定连接有第二电机，所述滑槽内转动连接有第二丝杆，所述第二电机的输出轴与第二丝杆同轴固定；所述滑槽内滑动连接有活动块，所述活动块上开设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与第二丝杆螺纹连接，所述活动块的前端固定安装有凸座。

作为本发明优选的技术方案，所述压焊机构包括与凸座通过螺栓固定连接的安装座，所述安装座上靠近两端处均开设有通孔，所述安装座的顶面通过螺栓固定连接有气缸，所述安装座的下方设有连接座，所述气缸的活塞杆穿过安装座并连接座固定，所述连接座的底面位于两端处均固定连接有耳板，两个所述耳板之间固定安装有固定轴；所述连接座的顶面靠近两侧边缘处均固定安装有滑杆，所述滑杆与通孔滑动连接。