[发明专利]一种永久性抗静电复合薄膜及其制成的透明包装袋

说明书

本发明涉及一种永久性抗静电复合薄膜及其制成的透明包装袋，复合薄膜设有三层结构，包括中间基体层、外层和内层，基体层由PE树脂薄膜构成，外层和内层均是永久性抗静电PE树脂薄膜，基体层与外层和内层复合形成整体结构。永久性抗静电复合薄膜制成的透明包装袋，设为一端开口的矩形结构，袋体由三层透明薄膜复合而成，中间基体层是PE树脂薄膜，外层和内层均是永久性抗静电PE树脂薄膜。本发明采用PE树脂薄膜作为基体，内层和外层复合永久性抗静电PE树脂薄膜，制成永久性抗静电透明包装袋，用于存放小型电子元器件不会产生静电吸附现象，避免微小型电子元器件在生产和运输过程的遗漏或丢失，保证企业的正常生产。

技术领域

本发明涉及塑料薄膜及包装袋技术领域，尤其是一种永久性抗静电复合薄膜及其制成的透明包装袋。

背景技术

随着现代科学技术的不断发展，电子元器件也在不断朝向小型化和微型化的方向发展。例如各种半导体组件、小型化SMD元器件、微小型石英晶片等产品，在生产和运输过程中一般需要使用包装袋进行包装和储运。然而现有用于储运微小型电子元器件的包装袋通常是普通塑料袋，由于普通塑料袋表面静电的作用，微小型电子元器件经常会吸附在袋体的表面，有的微小型电子元器件由于体积过小，人工凭肉眼较难分辨，从而导致微小型电子元器件在生产和运输过程出现遗漏或丢失现象，不仅造成一定的经济损失，而且还会影响企业的正常生产。

发明内容

对于上述背景技术中所述的问题，本发明的目的是提供一种永久性抗静电复合薄膜及其制成的透明包装袋。

本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

一种永久性抗静电复合薄膜，所述复合薄膜至少设有三层结构，包括中间基体层、外层和内层，所述基体层由PE树脂薄膜构成，外层和内层均是永久性抗静电PE树脂薄膜，基体层与外层和内层复合形成整体结构。

作为本发明的优选技术方案，所述复合薄膜的厚度大于等于0.070毫米，小于等于0.10毫米。

作为本发明的优选技术方案，所述复合薄膜的拉伸强度大于10MPa。

作为本发明的优选技术方案，所述复合薄膜的断裂伸长率大于450％。

作为本发明的优选技术方案，所述复合薄膜的雾度大于等于15％，小于等于25％；透光率大于90％。

作为本发明的优选技术方案，所述复合薄膜外层和内层的表面电阻均小于10¹⁰(12/50％RH)Ohms。

一种由永久性抗静电复合薄膜制成的透明包装袋，所述包装袋设为一端开口的方形或矩形结构，包装袋的袋体由三层透明薄膜复合而成，其中，中间基体层是PE树脂薄膜，外层和内层均是永久性抗静电PE树脂薄膜。

作为本发明的优选技术方案，所述包装袋的开口端设有嵌入式塑料凹凸扣夹链。

本发明的有益效果是：相对于现有技术，本发明采用PE树脂薄膜作为基体，在其内层和外层复合永久性抗静电PE树脂薄膜，得到永久性抗静电复合薄膜，并制成永久性抗静电透明包装袋，用于存放微小型电子元器件不会产生静电吸附现象，从而避免微小型电子元器件在生产和运输过程的遗漏或丢失，减少损失，保证企业的正常生产。

附图说明

图1是本发明永久性抗静电复合薄膜的结构示意图。

图2是永久性抗静电透明包装袋的结构示意图。

图3是带有拉链的永久性抗静电透明包装袋的结构示意图。

图中：1、基体层，2、外层，3、内层，4、包装袋，5、嵌入式塑料凹凸扣夹链，6、包装袋开口端。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明：