[发明专利]包装结构有效
申请号: | 202011279586.1 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN113120378B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 谢金霖 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | B65D13/00 | 分类号: | B65D13/00;B65D25/10;B65D81/05;B65D85/30 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 结构 | ||
1.一种包装结构,包括:
两个本体,该两个本体分别包括:
一主板,具有一上侧、一下侧及连接该上侧及该下侧的相对的一第一侧边与一第二侧边;
两个盖板,分别连接于该主板的该上侧及该下侧;及
一侧板,其一侧连接于该主板的该第一侧边,另一侧用以连接于另一该本体的该主板的该第二侧边,该侧板包括多个间隔单元,多个所述间隔单元彼此相连设置,多个所述间隔单元分别包括:
一间隔部;及
一夹持部,包含一第一卡合单元及一第二卡合单元,该间隔部、该第一卡合单元及该第二卡合单元依序部分连接,该第一卡合单元及该第二卡合单元以内折方式形成一夹角,该第二卡合单元相反于连接该第一卡合单元的一侧部分连接于相邻的该间隔单元的该间隔部;其中该间隔部沿垂直于该主板的方向设置,该夹持部沿平行于该主板的方向设置。
2.如权利要求1所述的包装结构,其中该第一卡合单元与该间隔部连接处的上侧及该第二卡合单元与该间隔部连接处的上侧分别具有一第一卡槽,该第一卡合单元与该间隔部连接处的下侧及该第二卡合单元与该间隔部连接处的下侧分别具有一第二卡槽。
3.如权利要求2所述的包装结构,还包括:
多个上侧夹板,分别设置于该本体的该侧板的上侧,多个所述上侧夹板分别包括:
一上连接部,一端具有多个上卡槽,多个所述上卡槽用以插设并通过该第一卡槽至叠设于该第一卡合单元与该间隔部连接处及该第二卡合单元与该间隔部连接处;及
一上盖板部,连接于该上连接部的另一端。
4.如权利要求3所述的包装结构,其中各个该上卡槽的高度与各该第一卡槽的高度的总合等于该上连接部的高度。
5.如权利要求3所述的包装结构,其中多个所述上卡槽、多个所述第一卡槽与多个所述第二卡槽的高度相同。
6.如权利要求3所述的包装结构,其中多个所述上卡槽的宽度大于等于该夹持部的2倍厚度。
7.如权利要求2所述的包装结构,其中多个所述第一卡槽自该第一卡合单元与该间隔部连接处向上延伸或自该第二卡合单元与该间隔部连接处向上延伸。
8.如权利要求2所述的包装结构,还包括:
多个下侧夹板,分别设置于该本体的该侧板的下侧,多个所述下侧夹板分别包括:
一下连接部,一端具有多个下卡槽,多个所述下卡槽用以插设并通过该第二卡槽至叠设于该第一卡合单元与该间隔部连接处及该第二卡合单元与该间隔部连接处;及
一下盖板部,连接于该下连接部的另一端。
9.如权利要求8所述的包装结构,其中各个该下卡槽的高度与各个该第二卡槽的高度的总合等于该下连接部的高度。
10.如权利要求8所述的包装结构,其中多个所述下卡槽、多个所述第一卡槽与多个所述第二卡槽的高度相同。
11.如权利要求8所述的包装结构,其中各多个所述下卡槽的宽度大于等于该夹持部的2倍厚度。
12.如权利要求2所述的包装结构,其中多个所述第二卡槽自该第一卡合单元与该间隔部连接处向下延伸或自该第二卡合单元与该间隔部连接处向下延伸。
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