[发明专利]大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料及制备方法在审
申请号: | 202011279853.5 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112375284A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 黄晓昕;朱毓栋;吴雪;邱晨博;高嘉露 | 申请(专利权)人: | 苏州亨利通信材料有限公司 |
主分类号: | C08L23/08 | 分类号: | C08L23/08;C08L51/06;C08K5/14;C08F255/02;C08F230/08;H01B3/44 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 王会 |
地址: | 215234 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大小 通用 kv 以下 交联 聚乙烯 绝缘 料及 制备 方法 | ||
1.一种大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料,其特征在于,包括A料和B料;
其中,按重量份数计,A料包括以下组分:
按重量份数计,B料包括以下组分:
催化剂 0.01-0.2份
PE树脂 65-90份。
2.根据权利要求1所述的一种大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述PE树脂选用线性低密度聚乙烯。
3.根据权利要求1所述的一种大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述PP树脂选用均聚PP树脂。
4.根据权利要求1所述的一种大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述硅烷偶联剂由乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷按照质量比1/5-9/10复配而成。
5.根据权利要求1所述的一种大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述流变母料为JC-10、GT-150P、LGT-2中的一种或几种的组合。
6.根据权利要求1所述的一种大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述交联剂为过氧化二异丙苯或过氧化苯甲酰。
7.根据权利要求1所述的一种大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料,其特征在于,所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
8.一种根据权利要求1-7任一所述的大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)、PE树脂、PP树脂和流变母料混合进入双阶螺杆;
2)、步骤1)所得粒料进入双阶螺杆前段后加入硅烷偶联剂与交联剂的混合液,随后,采用双阶螺杆挤出后经单螺杆挤出造粒;
3)、由水输送并降温;
4)、干燥打包制成接枝A料;
5)、除步骤1)-步骤4),另须将催化剂与PE树脂经双阶螺杆挤出造粒后,干燥打包,制得B料;
6)、在客户端挤出时,A料与B料混合后挤出使用。
9.根据权利要求8所述的一种大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料的制备方法,其特征在于,步骤2)中,A料熔融挤出工艺温度为:一区150~180℃;二区150~180℃;三区100~140℃;四区160~190℃;五区170~200℃;六区180~210℃;七区180~210℃;八区175~205℃;九区170~200℃;十区170~200℃;十一区150~180℃;十二区145~175℃;机头165~185℃。
10.根据权利要求8所述的一种大小线通用3KV及以下交联聚乙烯绝缘料的制备方法,其特征在于,步骤5)中,B料熔融挤出工艺温度为:一区150~180℃;二区150~180℃;三区150~180℃;四区160~190℃;五区170~200℃;六区180~210℃;七区180~210℃;八区175~205℃;机头170~190℃。
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