[发明专利]一种料盘分料机构在审

专利信息
申请号: 202011281621.3 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112320369A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 周启山;吴成胜 申请(专利权)人: 博众精工科技股份有限公司
主分类号: B65G60/00 分类号: B65G60/00
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 吴竹慧
地址: 215299 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 料盘分料 机构
【权利要求书】:

1.一种料盘分料机构,其特征在于,包括:

机架,其上设置有第一工位和第二工位;

平移夹持装置,所述平移夹持装置带动料盘在第一工位与第二工位之间移动以实现料盘的流转;

托料组件,所述托料组件包括承载堆叠料盘的第一托盘和第二托盘,所述第一托盘和第二托盘皆与机架滑动配合连接,所述第一托盘位于第一工位,所述第二托盘位于第二工位,所述第一托盘和第二托盘上皆开设有让位槽;

第一顶升组件,所述第一顶升组件包括能够上下移动的第一顶升件,所述第一顶升件穿过第一托盘的让位槽以顶升第一托盘上的料盘;

第二顶升组件,所述第二顶升组件包括能够上下移动的第二顶升件,所述第二顶升件穿过第二托盘的让位槽以承接第二托盘上的料盘。

2.如权利要求1所述的料盘分料机构,其特征在于,所述平移夹持装置包括平移组件和夹持料盘的夹持组件,所述平移组件带动所述夹持组件在第一工位与第二工位之间移动。

3.如权利要求2所述的料盘分料机构,其特征在于,所述平移组件包括平移驱动源、安装板、第一导轨和第一滑块,所述平移驱动源带动所述安装板移动,所述第一导轨位于机架上,所述第一滑块与第一导轨配合设置,所述安装板与第一滑块固定设置,所述夹持组件设置在所述安装板上。

4.如权利要求3所述的料盘分料机构,其特征在于,所述第一导轨具有两个,两个所述第一导轨平行设置。

5.如权利要求2所述的料盘分料机构,其特征在于,所述夹持组件具有多组。

6.如权利要求5所述的料盘分料机构,其特征在于,相邻两个所述夹持组件之间设置有调距组件,所述调距组件能够调节两个夹持组件之间的间距。

7.如权利要求1所述的料盘分料机构,其特征在于,所述机架上还设置有分离相邻的料盘的分料组件。

8.如权利要求7所述的料盘分料机构,其特征在于,所述分料组件包括第一分料驱动源、第二分料驱动源和分料头,所述第一分料驱动源驱动所述分料头水平移动以插入相邻的两个料盘之间,所述第二分料驱动源带动所述分料头下移以实现相邻的两个料盘的分离。

9.如权利要求1所述的料盘分料机构,其特征在于,所述第一托盘与所述机架之间设置有吸附组件,所述吸附组件包括挡板和能够吸附挡板的电磁铁,所述电磁铁与机架固定,所述挡板与第一托盘固定。

10.如权利要求1所述的料盘分料机构,其特征在于,所述第一托盘与机架之间设置有滑动组件,所述滑动组件包括第二导轨和第二滑块,所述第二导轨与机架固定设置,所述第二滑块与第二导轨配合设置,所述第一托盘设置在所述第二滑块上。

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