[发明专利]盲孔电镀填孔方法及电路板

说明书

本申请提供一种盲孔电镀填孔方法及电路板。上述的盲孔电镀填孔方法，用于填充电路板上的盲孔，所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤：将所述电路板浸入预浸液中，以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上；将所述电路板浸入电镀液中，并引导所述电路板周围的所述电镀液流动，所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行；对所述电路板进行电镀，以使所述盲孔填充有金属柱体，所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。本发明采用的电镀填孔方法，具有电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的优点。

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产制造领域，特别是涉及一种盲孔电镀填孔方法及电路板。

背景技术

高密度互连技术(High Density Interconnect Technology，HDI)是为了适应电子产品向更轻、更薄、速度快、频率高方向发展的要求，满足微型器件小型化和封装技术高密度化的需求而发展起来的一种综合性、新型的为电子封装载体制造技术。20世纪九十年代初期，日本、美国开创应用高密度技术，经过十几年的发展，HDI板得到了长足的发展，尤其是近年来国内3G手机市场的拉动，给HDI板注入了持续的发展动力。

电镀填孔技术是目前高密度互连以及任意层互连技术主要采用的工艺，也是实现批量生产所使用的最广泛的工艺。除此之外还有导电膏、凸铜块工艺，但电镀填孔技术可靠性高，且工艺相对成熟，而且随着PCB布线密度的不断提高，导线的功能从传输线向信号线的转变，对高频高速信号的完整性要求也越来越高，在这一方面，电镀填孔技术也具有巨大的优势。

用传统的电镀填盲孔方法对电路板盲孔进行填充时，存在以下多个不足，

1、由于电路板的盲孔的孔径较小，铜离子大多位于电路板的板面和盲孔的孔口处，不易进入到盲孔内部，因此铜离子在板面和孔周的附着速度远大于孔内，即电路板板面的镀层增长速度远大于盲孔孔壁的镀层增长速度，最终导致孔内出现空洞、电路板传输效果受到严重影响。

2、为了避免盲孔内出现空洞的情况，通常采用降低电流密度的方法，降低镀层的增长速度，使得铜离子具有足够的时间进入到盲孔内，进而铜离子能够较为均匀的附着在孔壁和板面，达到板面和孔壁的镀层均匀增长的效果，然而，该方法大幅的延长了电镀的时长，降低了电路板加工的效率。

3、盲孔的填充质量难以精准控制。由于各处盲孔的铜离子浓度不同，在电镀过程中孔壁镀层的增长速度不均，往往部分盲孔填孔不满，出现凹陷的情况，或者是部分盲孔填孔过满，形成凸起的情况，影响了电路板的品质。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种电路板板面和盲孔内部的镀层增长速度均匀、电镀和填孔效率较高及盲孔填充效果良好的盲孔电镀填孔方法及电路板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种盲孔电镀填孔方法，用于填充电路板上的盲孔，所述盲孔电镀填孔方法包括如下步骤：

将所述电路板浸入预浸液中，以使所述预浸液附着在所述盲孔的内壁上；

将所述电路板浸入电镀液中，并引导所述电路板周围的所述电镀液流动，使所述电镀液的流动方向与所述电路板的通孔的轴向平行；

对所述电路板进行电镀，以使所述盲孔填充有金属柱体，所述金属柱体裸露于外的端部平齐于所述电路板表面。

在其中一个实施例中，所述电镀液的流动速度为4cm-6cm/s。

在其中一个实施例中，所述电镀加速剂的浓度为25％-30％。

在其中一个实施例中，所述电路板浸入预浸液的过程中，所述预浸液为震动状态。

在其中一个实施例中，所述预浸液的温度为25℃-30℃，所述电路板浸入预浸液的时间为4h-5h。