[发明专利]一种自校型射频毛纽扣高频性能测试工装及测试方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种自校型射频毛纽扣高频性能测试工装及测试方法，包括一块PCB板、毛纽扣连接器、第一同轴射频连接器头和第二同轴射频连接器头，所述PCB板上包括第一信号走线、两个信号过孔、两组地过孔组和四个定位孔，信号过孔用于连接所述第一同轴射频连接器头的内插芯和第二同轴射频连接器头的内插芯，所述地过孔组呈C型排布，所述第二同轴射频连接器头固定在PCB板上，所述毛纽扣连接器可拆卸的安装在第一同轴射频连接器头和PCB板之间，所述毛纽扣连接器包括壳体和绝缘体，绝缘体中央具有用于放置毛纽扣接触体的圆形开口。本发明具有工装结构精简、减少高频能量泄露、测试便捷的优点。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种自校型射频毛纽扣高频性能测试工装及测试方法。

背景技术

PCB板又称为印刷电路板，SMA(Sub-Miniature-A)头又称为同轴射频连接器头。随着通信技术的发展，射频无源器件的应用也变得越来越广泛，而射频毛纽扣作为一种板间连接器接触件，其高频性能是产品最重要的性能指标。在测试其高频性能时，通常需要制作两块转接测试板并分别引出SMA连接器头连接矢量网络分析仪进行测试，此外还需要制作校准测试板并进行校准测试，通过算法对测试数据进行校准以便得到毛纽扣自身的高频传输特性。此类方法共需要制作三块测试板，在实际制作及测试中较为繁琐，且设计制作成本高。同时在实际使用过程中，无论是在TRL、AFR校准测试中，还是天线及PCB板间信号的传输，均需要板间射频连接器与PCB进行连接，而为了提升传输信号的带宽及性能，应尽量保证与SMA连接器头的阻抗的一致性。而由于射频连接器转换为PCB走线时，是一种同轴结构向非同轴结构的转换，故而一定会产生阻抗不连续点，而如何实现平滑的阻抗过渡以优化SMA封装的高频性能成为一项重要的研究课题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种自校型射频毛纽扣高频性能测试工装及测试方法，其具有工装结构精简、减少高频能量泄露、测试便捷的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，包括一块PCB板、毛纽扣连接器、第一同轴射频连接器头和第二同轴射频连接器头，所述PCB板主体包括顶层、若干中间层和底层，所述PCB板上包括第一信号走线、两个信号过孔、两组地过孔组和四个定位孔，所述信号过孔从顶层贯穿至底层，信号过孔用于连接所述第一同轴射频连接器头的内插芯和第二同轴射频连接器头的内插芯，所述地过孔组呈C型排布，两组地过孔组的开口处正对，每组所述地过孔组包括至少7个地过孔，所述地过孔从顶层贯穿至底层并与PCB板中的参考地电性连接，所述信号过孔位于地过孔组的中心处，所述第一信号走线两端头分别与两个信号过孔电性连接，第一信号走线部分位于地过孔组开口中部，所述第一同轴射频连接器头、毛纽扣连接器、第二同轴射频连接器头分别具有与测试PCB板相匹配的定位孔，所述第二同轴射频连接器头固定在PCB板上，所述毛纽扣连接器可拆卸的安装在第一同轴射频连接器头和PCB板之间，所述毛纽扣连接器包括壳体和绝缘体，所述绝缘体固定在所述壳体的中部，绝缘体中央具有用于放置毛纽扣接触体的圆形开口。

作为优选的,所述第一同轴射频连接器头、第二同轴射频连接器头、壳体通过螺丝与PCB板固定连接。

作为优选的,每组所述地过孔组包括7个地过孔。

作为优选的,所述第一信号线为直线型排布。

作为优选的,所述第一信号走线外缘与其相邻地过孔中心的垂直间距D₁小于1.5毫米，相邻两个地过孔中心的间距D₂小于1.5毫米。

作为优选的,所述信号过孔的半径D₃与第一同轴射频连接器头内插芯、第二同轴射频连接器头内插芯的半径相匹配。

作为优选的,所述信号过孔的半径D₃为0.2毫米。