[发明专利]一种低压集抄自主运维AI仿真平台有效

专利信息
申请号: 202011282401.2 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN112435523B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 张保山;汤向伟;张进宝;张科伟;李振明;陈春江;李建朋 申请(专利权)人: 河南能创电子科技有限公司
主分类号: G09B9/00 分类号: G09B9/00
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 黄蓉蓉
地址: 451100 河南省郑州市郑州航空港经济*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 低压 自主 ai 仿真 平台
【权利要求书】:

1.一种低压集抄自主运维AI仿真平台,包括线路漏电模拟模块、表箱外壳带电模拟模块、多表故障模拟模块以及给各个模块供电的低压配电箱,其特征在于:还包括用于承载各个模块的承载件,所述承载件为通过底座组件竖直设置在地面上的矩形柱体(1),所述柱体(1)上垂直于水平面的侧壁依次为此第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁,所述线路漏电模拟模块、表箱外壳带电模拟模块、多表故障模拟模块以及供电的低压配电箱分别安装在第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁上,且柱体(1)内设置有用于各个模块的导线以及低压配电箱的导线铺设的空腔,其中,通过将各个模块集成在独立的面上,以便于在后续的模拟操作中,将学员分成三组,每组各进行一个模拟模块的仿真操作,提高了仿真实验教学效率,在同一堂课的时间,进行三个模拟模块的仿真操作;

所述底座组件包括轴线彼此重合的圆板(2)、支撑筒(3)、轴承(4)和转轴(5),所述转轴(5)垂直于地面,其顶部与柱体(1)底部连接,其底端插入支撑筒(3)的内孔中,并通过轴承(4)与之转动配合,所述圆板(2)固定在支撑筒(3)底部;

所述轴承(4)内圈与转轴(5)过盈配合,其外圈与支撑筒(3)的内孔间隙配合;

在所述转轴(5)的底端和支撑筒(3)的内孔孔底之间设置有中心转动支撑组件,所述中心转动支撑组件包括支撑轴(6)、接触件(7)和弹簧(8),所述支撑轴(6)与转轴(5)同轴,其底端与和支撑筒(3)的内孔孔底连接,其顶端外凸成球心位于支撑轴(6)轴线上的半球体(9),其中,通过支撑轴(6)、半球体(9)、接触件(7)以及凹槽(10)进行第二个中心定位,从而在两个中心定位所需的尺寸配合上,提升转轴与底座组件的同轴度,继而提升整体结构径向支撑的稳定性,防止转动柱体(1)时径向晃动幅度大的情况出现;

在转轴(5)的底端设置有球心位于转轴(5)轴线上的半球形凹槽(10);

所述接触件(7)为黄铜,其为半球壳结构,其内凹球面与半球体(9)贴合,其外凸球面与凹槽(10)贴合;

所述弹簧(8)套设在支撑轴(6)上,其上、下两端分别与接触件(7)的底端以及支撑筒(3)的内孔孔底抵接,且弹簧(8)处于压缩状态;

在所述弹簧(8)的上、下两端均连接有接触球,位于上端的接触球的上侧插入接触件(7)中,位于下端的接触球插入支撑筒(3)的内孔孔底,其中,通过所述弹簧(8)将接触件(7)和支撑筒(3)同步,防止其转动,有效地使接触件(7)与转轴(5)之间产生相对转动,而不会在相对转轴(5)转动、随着转轴(5)转动之间切换,保证所述中心转动支撑组件在工作时能产生最低的摩擦力,提升其使用寿命;

在所述凹槽(10)的顶面设置有依次连通的锥形孔(16)和进油道(17),所述锥形孔(16)的轴线与转轴(5)的轴线重合,其大径端与凹槽(10)连通,其小径端与进油道(17)的低位端口连通,所述进油道(17)的高位端口与转轴(5)的侧壁连通;

在所述进油道(17)的高位端口中安装有将其封堵的橡胶堵塞(18),所述橡胶堵塞(18)的一端插入进油道(17)的高位端口,其另一端连接有拉环(19);

在所述柱体(1)的底部围着转轴(5)的轴线安装有多个万向轮(11)。

所述第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁均由从上往下依次连接的上斜面(12)、中平面(13)和下垂面(14)组成,所述上斜面(12)上从上往下距离柱体(1)轴线的距离逐渐增大,其底端通过平行于水平面的中平面(13)和垂直于水平面的下垂面(14)的顶部连接;

各个模块安装在对应侧壁的上斜面(12)上;

所述下垂面(14)上设置有与柱体(1)中空连通的存放柜口,在柜口中设置有柜门(15),所述柜门(15)一侧与柜口的一侧合页连接,其另一侧通过锁扣机构与柜口的另一侧拆卸连接。

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