[发明专利]多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法及LTCC基板

权利要求书

1.一种多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法，包括：

对单层生瓷片实施打孔、填孔、印刷工艺及开腔体制作，得到开腔体后的单层生瓷片；

制作所述腔体结构的顶面保护板；

制作嵌件塞；

将多个所述开腔体后的单层生瓷片进行叠片，并将所述嵌件塞填充入所述腔体结构中的底层腔体中；

按照预设的叠片工艺顺序对所述开腔体后的单层生瓷片在所述腔体结构中的上层腔体中进行叠片及工装组合，得到LTCC生瓷堆；

将所述LTCC生瓷堆实施一次性层压工艺及共烧工艺，完成所述多台阶腔体结构的生瓷坯向熟瓷坯的转换，实现所述多台阶腔体结构的LTCC基板制作；

其中，所述将所述LTCC生瓷堆实施一次性层压工艺及共烧工艺，完成所述多台阶腔体结构的生瓷坯向熟瓷坯的转换，包括：

将所述LTCC生瓷堆使用混炼硅胶垫实施包裹，得到包裹LTCC生瓷堆；

将所述包裹LTCC生瓷堆按照层压工艺规程实施层压工艺，完成所述包裹LTCC生瓷堆的等静压层压过程；

将所述混炼硅胶垫进行解封，并去除填充入底层腔体内的所述嵌件塞，得到叠压好的多台阶腔体结构的生瓷坯；

将所述多台阶腔体结构的生瓷坯实施共烧工艺规程，对所述多台阶腔体结构的生瓷坯实施共烧处理，完成所述多台阶腔体结构的生瓷坯向熟瓷坯的转换。

2.根据权利要求1所述的多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法，其中，所述将所述开腔体后的单层生瓷片进行叠片，并将所述嵌件塞填充入所述腔体结构中的底层腔体中包括：

将第一聚酯薄膜挂套在叠片台底板的定位销钉上；

将多个所述开腔体后的单层生瓷片按照预设方向依次挂套在所述叠片台底板的定位销钉上实施叠片；

将所述嵌件塞填充入所述腔体结构中的底层腔体中。

3.根据权利要求2所述的多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法，其中，所述嵌件塞的尺寸还包括：所述嵌件塞的长度和宽度分别较所述腔体结构中的底层腔体的长度和宽度小于或等于0.05mm，所述嵌件塞的高度与所述底层腔体的高度一致。

4.根据权利要求2所述的多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法，其中，所述叠片台为预设尺寸的带有多个销钉的实心钢板。

5.根据权利要求2所述的多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法，其中，按照预设的叠片工艺顺序对所述开腔体后的单层生瓷片在所述腔体结构中的上层腔体中进行叠片及工装组合包括：

将所述开腔体后的单层生瓷片挂套所述叠片台的定位销钉上；

将第二聚酯薄膜覆盖在所述开腔体后的单层生瓷片的顶层生瓷片上并挂套与所述叠片台的定位销钉上；

将顶面保护板挂套在所述叠片台的定位销钉上，完成LTCC基板的叠片及工装组合，得到LTCC生瓷堆。

6.根据权利要求5所述的多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法，其中，所述第一聚酯薄膜用于降低所述叠片台与所述开腔体后的单层生瓷片的粘结度；所述第二聚酯薄膜用于降低所述顶面保护板与所述开腔体后的单层生瓷片的粘结度。

7.根据权利要求1所述的多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法，其中，所述腔体的顶面保护板带有开口，所述腔体的顶面保护板开口的位置包括：根据产品的腔体位置设置所述腔体的顶面保护板开口的位置。

8.根据权利要求1所述的多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法，其中，所述嵌件塞的尺寸包括：根据所述腔体结构中的底层腔体的尺寸设置所述嵌件塞的尺寸。

9.根据权利要求8所述的多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法，其中，所述嵌件塞用于支撑和保护所述LTCC基板在层压过程中的所述腔体中底层空腔不易变形。

10.一种利用权利要求1～9任一项所述的方法制作得到的多台阶腔体结构的LTCC基板。