[发明专利]一种精确控制定子线棒U型槽衬涂胶用量的工艺方法

权利要求书

1.一种精确控制定子线棒U型槽衬涂胶用量的工艺方法，其特征是：

1)利用涂胶用量控制工具(12)在半导体槽衬纸(3)上涂刷半导体胶，半导体胶从涂胶用量控制工具(12)的储胶斗(8)与涂胶厚度调节挡板(10)组成的高度可调的锯齿状均匀分布的矩形出胶口流出，涂刷后的半导体胶(2)为均匀间隔分布的截面为矩形的胶条；

2)涂胶前利用与储胶斗(8)焊接在一起的C型夹(4)将涂胶用量控制工具(12)装夹在涂胶平台(1)的一侧，C型夹(4)与涂胶平台(1)间垫厚度比半导体槽衬纸(3)厚度大0.05mm的垫片；

3)将待涂胶的半导体槽衬纸(3)从装夹方向一侧插入涂胶用量控制工具(12)与涂胶平台(1)之间的间隙；

4)调节与涂胶用量控制工具(12)上固定块(7)旋合在一起的旋钮(5)，带动把合固定在一起的滑块(6)和涂胶厚度调节挡板(10)在调节挡板滑槽(11)中移动，旋钮(5)上的指针指向固定块(7)上的刻度对应涂刷后的半导体胶(2)的高度；

5)将流量控制挡板(9)插入储胶斗(8)中，将储胶斗底部封死；

6)将调配好的半导体胶倒入储胶斗(8)中，拔出流量控制挡板(9)，通过拔出的距离控制胶液向下流出的速度；

6)均匀拉动半导体槽衬纸(3)，直至整张半导体槽衬纸(3)被抽出涂胶用量控制工具(12)与涂胶平台(1)行成的间隙；

7)将涂胶后的半导体槽衬纸(3)与另一张未涂胶的半导体槽衬纸(3)粘接在一起，叠成与定子线棒匹配的U型，利用厚绝缘板将两层半导体槽衬纸(3)之间的胶条压平成一层薄胶层，精确控制涂胶量的涂胶过程结束。