[发明专利]聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底及其制备方法

权利要求书

1.聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在表面上制备出微纳米级别的金/银薄膜；

(2)在高温条件下退火，使金/银薄膜转变为退火金/银纳米颗粒；

(3)将聚乙烯醇溶解，制备成聚乙烯醇溶液，用聚乙烯醇溶液对退火金/银纳米颗粒进性包覆改性。

2.根据权利要求1所述的聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述的表面，为耐高温离子化合物、金属或半导体的粗糙或光滑表面。

3.根据权利要求1所述的聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(1)制备金/银薄膜的方法，为磁控溅射、热蒸发、离子溅射、化学镀膜中的一种。

4.根据权利要求1到3任一项所述的聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，所述的金/银薄膜的厚度为1纳米～10000纳米。

5.根据权利要求1所述的聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述的高温条件下退火的方法，退火条件为：温度100～2800摄氏度，退火保温的时间0.1秒～72小时。

6.根据权利要求1所述的聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(1)的制备金/银薄膜和步骤(2)的退火交替重复多次。

7.根据权利要求1所述的聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(3)中溶解聚乙烯醇的溶液为水，或者水与乙醇、甲醇、丙酮的混合溶液；聚乙烯醇的溶液中聚乙烯醇的浓度0.1克/升～100克/升。

8.根据权利要求1所述的聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(3)包覆的方法，包括提拉镀膜法、旋涂法、喷涂法或自然干燥法；

所述的提拉镀膜法包覆聚乙烯醇的方法，是将物理退火的金/银基底浸入聚乙烯醇溶液中；提拉速度从100厘米/秒～0.0001毫米/秒；

所述的旋涂法包覆聚乙烯醇的方法，是将聚乙烯醇溶液涂布到退火金/银纳米基底表面；旋涂速度从1转/分钟～1000000转/分钟，经自然干燥或烘干包覆成膜；烘干温度从20摄氏度到200摄氏度；

所述的喷涂法包覆聚乙烯醇的方法，是将聚乙烯醇溶液分散为小液滴，喷涂到退火金/银纳米基底表面，液滴大小粒径可以是0.001微米～10毫米，经自然干燥或烘干包覆成膜；烘干温度从20摄氏度到200摄氏度；

所述的自然干燥包覆聚乙烯醇的方法，是将退火金/银纳米基底浸入到聚乙烯醇溶液中，或直接将聚乙烯醇溶液滴加到退火金/银纳米基底表面；经自然干燥或烘干包覆成膜；烘干温度从20摄氏度到200摄氏度。

9.根据权利要求1所述的聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底的制备方法，其特征在于，步骤(3)包覆薄膜的过程，可重复多次。

10.聚乙烯醇包覆表面增强拉曼散射基底，其特征在于，根据权利要求1到9任一项所述的制备方法所得。