[发明专利]一种具有高导电率的铜基复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种具有高导电率的铜基复合材料的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

（1）镀层的制备：将碳纳米管均匀地分散在硫酸铜溶液中，在镀液中加入H₂SO₄调节pH值，以金属板为阳极另一种金属板为阴极，通过对复合溶液中通入电流，使碳纳米管和铜离子共同沉积到阴极基板上；在电镀过程中，对镀液进行机械搅拌，保持溶液的分散性；电沉积结束，放入干燥箱内干燥后取出，将镀层从阴极极板上取下；

（2）镀层的还原：在氮氢混合气氛下对镀层进行加热，在还原的同时消除内应力；

（3）镀层的烧结：采用放电等离子烧结工艺对镀层进行烧结得到致密的块体，烧结结束后对样品进行打磨。

2.根据权利要求1所述具有高导电率的铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤（1）中阳极用磷铜合金，阴极为钛板。

3.根据权利要求1或2所述具有高导电率的铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤（1）中硫酸铜溶液的浓度为0.64mol/L，碳纳米管的加入量为10~20g/L。

4.根据权利要求3所述具有高导电率的铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤（1）中电镀过程的电流密度为0.5A•dm^-2～4A•dm^-2，电沉积时间为5~10h，pH值为1~7。

5.根据权利要求1所述具有高导电率的铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤（2）中还原温度为100~350℃，还原时间1~6h。

6.根据权利要求4所述具有高导电率的铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤（3）中放电等离子烧结的条件为：烧结温度为500~800℃，烧结气压为10~50MPa烧结工艺处理10~120分钟。