[发明专利]一种用于制造半导体的化学品供应系统及其工作方法

权利要求书

1.一种用于制造半导体的化学品供应系统，其特征在于：包括完全相同的至少两套供应设备以及和每套供应设备化学药品罐的出口连接的沉积腔，每套供应设备包括一个用于储存需要进行沉积的化学药品的化学药品罐，化学药品罐内具有能够实施检测罐内药品余量的传感器，化学药品罐的进口同时连接到另一个化学药品罐的出口以及当前套供应设备的载气罐出气口，载气罐的进气口和空压机连接；一个化学药品罐的进口和另一个化学药品罐的出口连接的共用管路上设有至少一个截止阀。

2.根据权利要求1所述的用于制造半导体的化学品供应系统，其特征在于：每套供应设备中，沿空压机压送气体方向，载气罐到化学药品罐的管路上设有截止阀。

3.根据权利要求1所述的用于制造半导体的化学品供应系统，其特征在于：每套供应设备中，沿空压机压送气体方向，化学药品罐到沉积腔的管路上设有截止阀。

4.根据权利要求2所述的用于制造半导体的化学品供应系统，其特征在于：每套供应设备中，截止阀设置于化学药品罐的进口管路所形成的到载气罐的支路上。

5.根据权利要求2所述的用于制造半导体的化学品供应系统，其特征在于：每套供应设备中，截止阀设置于化学药品罐的出口管路所形成的到沉积腔的支路上。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的用于制造半导体的化学品供应系统，其特征在于：所述截止阀为电磁阀，所有的电磁阀和设置于化学药品罐中的传感器均连接到同一个控制器。

7.根据权利要求6所述的用于制造半导体的化学品供应系统，其特征在于：沿空压机压送气体方向，每个电磁阀后方的管路内设置设有一个用于在管路内形成螺旋气流的垫片。

8.根据权利要求7所述的用于制造半导体的化学品供应系统，其特征在于：所述垫片沿管路延伸方向的截面设置，在垫片靠近中心的周向设有均匀分布的贯穿垫片的通孔，所述通孔的通孔壁沿垫片的厚度方向呈楔形，楔形的朝向均为沿同样的周向方向。

9.一种如权利要求1所述的用于制造半导体的化学品供应系统的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)当需要在沉积腔中沉积化学药品时，通过控制器打开任意一套供应设备的载气罐到化学药品罐的截止阀以及化学药品罐到沉积腔的截止阀，关闭当前化学药品罐到另一个化学药品罐的截止阀；

2)打开空压机，压送载气罐中气体，进一步地使得气体推动化学药品罐中化学药品输送到沉积腔；

3)当传感器获取到正在输送的化学药品罐中化学药品余量不足时，控制器控制关闭当前化学药品罐到沉积腔的截止阀，打开当前化学药品罐到另一个化学药品罐的截止阀，并同时打开另一个化学药品罐到沉积腔的截止阀；

4)当前空压机继续压送气体，并进一步地使得当前化学药品罐中残留药品输送到另一个化学药品罐，另一个化学药品罐中药品被输送到沉积腔；

5)当沉积完成后，关闭所有的截止阀，并更换已经清除了所有残留药品的化学药品罐，然后打开未更换化学药品罐的供应设备的载气罐到化学药品罐的截止阀以及化学药品罐到沉积腔的截止阀，回到步骤1)，进行下一轮的沉积操作。

10.根据权利要求9所述的用于制造半导体的化学品供应系统的工作方法，其特征在于：所述载气罐中气体为氩气、氦气、氢气或氮气中任意一种。