[发明专利]一种提高磨片去除量精度的装置及其控制方法

说明书

本发明公开了一种提高磨片去除量精度的装置，包括两个非接触式距离传感器：分别为内侧非接触式距离传感器和外侧非接触式距离传感器；所述内侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近内圈处，所述外侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近外圈处，由两个非接触式距离传感器通过感应器对下定盘距离的感应变化自动测定出研磨片在上下定盘中间加工过程中厚度的变化；本发明采用新的感应测定方法，即使用非接触式传感器的测定方法，定盘内外侧两点同时测定，取平均值；成功的避开原有测定方法的弱点，测定数据更加精准，精度基本可控制在2μm以内，在使用后对厚度管控有很大改善。

技术领域

本发明涉及磨片加工领域，具体涉及一种提高磨片去除量精度的装置及其控制方法。

背景技术

当前控制磨片去除量的装置主流为使用中心千分表测定装置，即在定盘中心位置安装一个千分表，利用千分表测定的高度变化值来计算研磨加工片的产品厚度，实现对研磨加工片的厚度管控。这种控制方法受千分表触点磨损、定盘震动、定盘真直度影响较大，测定控制的结果会有较大偏差，常常在3～5μm左右。很容易造成产品偏厚返工和偏薄不良。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种提高磨片去除量精度的装置及其控制方法，采用新的感应测定方法，即使用非接触式传感器的测定方法，定盘内外侧两点同时测定，取平均值。成功的避开原有测定方法的弱点，测定数据更加精准，精度基本可控制在2μm以内，在使用后对厚度管控有很大改善。

本发明的技术方案是：一种提高磨片去除量精度的装置，包括两个非接触式距离传感器：分别为内侧非接触式距离传感器和外侧非接触式距离传感器；还包括控制器和显示屏幕；所述控制器与非接触式距离传感器，显示屏幕以及研磨机驱动系统均通过电连接；

所述内侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近内圈处，所述外侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近外圈处，由两个非接触式距离传感器通过感应器对下定盘距离的感应变化自动测定出研磨片在上下定盘中间加工过程中厚度的变化。

进一步的，所述上定盘上用于安装非接触式距离传感器的位置打孔，非接触式距离传感器安装于孔内。

进一步的，所述内侧非接触式距离传感器设置于上定盘距离内圈7-9cm处，所述外侧非接触式距离传感器设置于上定盘距离外圈4-5cm处。

本发明还提供一种采用提高磨片去除量精度的装置实现的控制方法，具体步骤如下：

步骤一、两个非接触式距离传感器同时测厚取值，内侧非接触式距离传感器厚度值为A,外侧非接触式距离传感器厚度值为B,平均值计入,即测定厚度取值＝(A+B)/2；

步骤二、将步骤一中得到的测定厚度取值在显示屏幕上显示，到达设定厚度值后，控制器发出信号给研磨机驱动系统，研磨机驱动系统加工停止。

进一步的，测厚感应装置使用校正块进行线性数据采集，确定厚度基准，每个加工装料抽样一片，测定中心厚度，测定值输入测厚系统，进行数据补正，避免长时间多装料加工导致的数据偏移。

进一步的，磨片去除量精度能够控制在2μm以内。

本发明的有益效果是：本专利采用非接触式感应器的测定方法，避免了因测定触点磨损而产生的测定误差，定盘运转震动对其影响也小于接触式测定。另外定盘呈圆环型饼状，其表面不可能是理想的平面，会有中间凹陷或凸起的轻微形变，通常真直度20μm。感应器位置安装在上定盘的内测和外侧，两点取值，计入平均值，减小定盘真直度对测定值的影响。比中心单点测厚精确度更高。

在实用性方面，由传感器自动测定厚度并在控制器屏幕上显示，到达设定厚度值后，发出信号给研磨机驱动系统，即加工停止。作业者加工产品取样在专用测厚装置上测定厚度，并把测定值输入到厚度控制器，自动进行数据补正。每个装料输入一次补正数据，来确保多次加工不会出现数据偏移，保障精度。作业者操作简单，厚度控制精准，有极强的实用性。