[发明专利]一种地暖地板加工的级进模

说明书

本申请涉及一种地暖地板加工的级进模，其涉及地暖地板的封板制造设备技术领域，其包括对应设置的上模和下模，上模上沿条料送料方向依次设置有导正凸模、线槽拉深凸模、插槽拉伸凸模、冲孔凸模和落料凸模；下模上沿条料送料方向依次设置有导正凹模、线槽拉深凹模、插槽拉伸凹模、冲孔凹模和落料凹模；导正凸模与导正凹模对应设置，线槽拉深凸模与线槽拉深凹模对应设置，插槽拉伸凸模与插槽拉伸凹模对应设置；冲孔凸模与冲孔凹模对应设置；落料凸模与落料凹模对应设置；下模设置有对条料初定位的第一导料机构以及对条料的送料进行导向的第二导料机构。本申请具有提升封板的生产效率，且便于提升封板的成型精度，从而降低封板的废品率的效果。

技术领域

本申请涉及地暖地板的封板制造设备的领域，尤其是涉及一种地暖地板加工的级进模。

背景技术

目前家装中，地暖地板已广泛应用于家庭采暖、保暖房等空间，其通常由陶瓷或实木砖板与钢制的铺装底板相结合而构成，铺装底板内部置有电热丝、碳纤维等发热元件实现加热功能，钢制铺装底板则可用于增强整个瓷砖整体强度。安装地暖地板时，铺装底板预先放置于铺设完成的龙骨上，以将地面积水与陶瓷或实木砖板砖进行隔离，铺装底板下方呈架空状态。

申请号为202010943784.7的中国专利公开了一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统，其中，铺装底板的结包括基板和封板，封板朝向地砖一侧设置，封板与基板结合形成有灌浆腔室，基板上开设有与灌浆腔室连通的灌浆孔，利用灌浆孔可向灌浆腔室内注入水泥砂浆，可增加铺装底板的整体强度。封板用于铺设电加热线以及安装公插接头、母插接头，母插接头与公插接头插接配合，且母插接头与外界电源连接。

相关技术中封板的结构如图1所示，包括板体1，板体1表面朝向基板凹陷有容纳槽11以及呈连续的U形结构的铺设槽12，铺设槽12的两端朝向容纳槽11处还设置有延长槽13，且延长槽13与铺设槽12连通，容纳槽11与延长槽13之间设置有交汇槽14，交汇槽14与容纳槽11和延长槽13连通。容纳槽11槽底开设有插接孔15，容纳槽11用于安装装公插接头、母插接头，铺设槽12、延长槽13和交汇槽14用于铺设电加热线。

针对上述中的相关技术，发明人认为由于封板的结构较为复杂，所以需要采用多套复合模才能最终成型封板，而板体在每套复合模上均需要重新定位，从而容易导致最终成型的封板上的各个结构的相对位置精度误差较大。

发明内容

为了改善成型封板时由于多次重复定位容易导致封板上的各个结构的相对位置精度误差较大的问题，本申请提供一种地暖地板加工的级进模。

本申请提供的一种地暖地板加工的级进模采用如下的技术方案：

一种地暖地板加工的级进模，包括对应设置的上模和下模，所述上模上沿条料送料方向依次设置有导正凸模、线槽拉深凸模、插槽拉伸凸模、冲孔凸模和落料凸模；所述下模上沿条料送料方向依次设置有导正凹模、线槽拉深凹模、插槽拉伸凹模、冲孔凹模和落料凹模；所述导正凸模与导正凹模对应设置，所述线槽拉深凸模与线槽拉深凹模对应设置，所述插槽拉伸凸模与插槽拉伸凹模对应设置；所述冲孔凸模与冲孔凹模对应设置；所述落料凸模与落料凹模对应设置；所述下模位于进料侧设置有对条料初定位的第一导料机构，所述下模位于条料的两侧设置有第二导料机构。

通过采用上述技术方案，条料在第一导料机构的导向下得到初定位，随后在第二导料机构的导向下定向送料，可以改善成型封板时需要多次重复定位的问题，且可以降低封板上的各个结构的相对位置精度误差。通过导正凹模在条料上冲压导正孔，便于条料后续送料时被导正，从而便于提升封板的冲压精度。线槽拉深凸模和线槽拉深凹模用于拉深铺设槽和延长槽，插槽拉伸凸模和插槽拉伸凹模用于拉深交汇槽和容纳槽，冲孔凸模和冲孔凹模用于成型插接孔，落料凸模和落料凹模用于成型板体的外形，封板从落料凹模下方落料，冲制有导正孔的条料废料被工作人员处理走。级进模的设计可以提升封板的生产效率，且便于提升封板的成型精度，从而降低封板的废品率。