[发明专利]高抗剥强度的聚四氟乙烯基微波复合介质材料基板制备方法有效
申请号: | 202011286950.7 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN112351591B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 金霞;赖占平;武聪;王丽婧;贾倩倩;张立欣;李强;乔韵豪;孙伟 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38;H05K3/00 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高抗剥 强度 聚四氟乙烯 微波 复合 介质 材料 制备 方法 | ||
1.一种高抗剥强度的聚四氟乙烯基微波复合介质材料基板制备方法,其特征在于:制备方法包括以下步骤,一、高抗剥强度的聚四氟乙烯基微波复合介质基料坯制备,
(1)表面改性:在混合罐中装入目标质量的陶瓷粉填料,并按照陶瓷粉填料目标质量的0.005~0.05比例加入硅烷偶联剂溶液,搅拌混合0.5-2h时间,搅拌结束后,收料并放入烘箱中烘干6-12h,取出研磨过筛,得到改性陶瓷粉,
(2)物料混合:将改性陶瓷粉25~75wt%,固含量为50 %PTFE乳液75~25wt%加入到搅拌釜中,充分混合,直到组分均匀,
(3)添加剂混合:向搅拌釜内加入5~30wt%的醇类添加剂,继续混合0.5h~4h,使物料混合均匀并形成可塑性良好的料坯;
二、高抗剥强度的聚四氟乙烯基微波复合介质材料基板制备,
(1)混合料烘干:将料坯置于烘箱中,在80~110℃条件下烘干,除去水分,
(2)压延成型:将烘干后料坯经双辊压延机反复压延成型,直到厚度为0.4-2mm的压延片,
(3)压延片烘干:将压延片平铺放进高温烘箱,以120~340℃的温度进行烘干,
(4)压延片表面改性:将烘干后的压延片表面均匀涂覆钠、萘络合物表面改性,置于真空低温烘箱中,在真空环境下以60~110℃的温度进行改性处理,
(5)叠层:将改性处理后的压延片叠层,叠层为1-10层后上下面分别覆铜箔,
(6)高温烧结:将叠层完毕的压延片置于真空高温层压机中烧结,热压温度为310~395℃、压力6~21MPa、保温时间0.5~4 h,随后自然冷却至室温,得到高抗剥强度的PTFE基微波复合介质材料基板。
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