[发明专利]一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法有效
| 申请号： | 202011287350.2 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112475663B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 白海龙;秦俊虎;赵玲彦;武信;张欣;顾鑫;吕金梅;卢梦迪;何欢;陈亚君;段雪霖 | 申请（专利权）人： | 云南锡业锡材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/14 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650501 云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铺展 复合 焊锡膏 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法，其特征在于，将纳米Sb2SnO5颗粒加入锡基焊锡膏中，在低温条件下保温搅拌均匀，使纳米Sb2SnO5颗粒均匀分布于锡基焊锡膏中，得到复合焊锡膏；所述纳米Sb2SnO5颗粒的平均粒径为20-100nm；所述复合焊锡膏含有纳米Sb2SnO5颗粒0.1-3.0wt％、97.0-99.9wt％锡基焊锡膏。
2.根据权利要求1所述的一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法，其特征在于，所述在低温条件下保温搅拌是用电磁搅拌器在低温循环水条件下进行搅拌，搅拌速度为20-40r/min，循环水温度为18℃～22℃，保温搅拌25～35min。
3.根据权利要求1所述的一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法，其特征在于，所述锡基焊锡膏为无铅焊锡膏。
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