[发明专利]一种防断裂铜箔生箔装置及生箔方法

说明书

本发明公开了一种防断裂铜箔生箔装置，涉及电解铜箔的生产设备技术领域。在本申请中，防断裂铜箔生箔装置，包括：机体设置在平面上，机体包括：底架的上表面设置有竖直的立柱；收集槽设置在底架的上表面；电解槽设置在底架的上表面，支撑架设置在电解槽的上方；输送装置设置在收集槽的左侧；旋转装置设置在电解槽和支撑架的中间；防断装置设置在支撑架的侧表面；清理装置设置在旋转装置的外周；收集槽的内部设置有清洗装置，清洗装置设置在收集槽的内部上方。本发明用于现有技术中铜箔生产后表面残留有硫酸铜溶液不能进行快速有效的清除造成铜箔表面氧化，降低了抗剥离强度并且生产的铜箔不能进行规格的变化种类单一。

技术领域

本发明涉及电解铜箔的生产设备技术领域，特别涉及到一种防断裂铜箔生箔装置及生箔方法。

背景技术

电解铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

电解铜箔是通过给硫酸铜溶液中旋转着的金属筒通电，利用电化学原理使铜析出来的方法来进行制造的，随着金属筒的旋转渐渐在其表面生出“箔”的形状，形成的箔就是电解铜箔，利用生产设备则称为生箔机。

目前大多数生箔机在工作时，沉积在阴极辊表面的电解铜箔在随着阴极辊旋转出阳极槽(电解槽)时，其表面会附着有电解区域中的硫酸铜溶液，表面附着有硫酸铜溶液的铜箔必须进行后续工序的表面处理，否则会在其表面发生严重的氧化，使电解铜箔表面出现发黑的现象，这会严重影响耐浸焊指标和抗剥离强度，而且后续的表面处理工序难以去除其表面的氧化层，因此会降低电解铜箔的质量和使用寿命，严重时会造成产品的大量报废，并且在铜箔生产过程中通常只能生产同一规格的铜箔不能进行快速调整。

发明内容

本发明的目的是提供一种防断裂铜箔生箔装置，用于解决现有技术中铜箔生产后表面残留有硫酸铜溶液不能进行快速有效的清除造成铜箔表面氧化，降低了抗剥离强度并且生产的铜箔不能进行规格的变化种类单一。

为实现上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：一种防断裂铜箔生箔装置，包括：机体，该机体设置在平面上，该机体包括：底架，该底架的上表面设置有竖直的立柱；收集槽，该收集槽设置在该底架的上表面，该收集槽位于该底架的上表面左侧，该收集槽与该底架连接；电解槽，该电解槽设置在该底架的上表面，该电解槽位于该收集槽的右侧，该电解槽与该底架连接，该电解槽内部呈中空且上表面呈开口；支撑架，该支撑架设置在该电解槽的上方，该支撑架的右侧与该底架的右端连接，该支撑架的左侧与该收集槽的上表面连接，该支撑架与该电解槽之间留有间距；输送装置，该输送装置设置在该收集槽的左侧，该输送装置与该收集槽连接；旋转装置，该旋转装置设置在该电解槽和该支撑架的中间，该旋转装置与该底架的立柱配合连接，该旋转装置的宽度小于该电解槽的宽度；防断装置，该防断装置设置在该支撑架的侧表面，该防断装置活动安装在该支撑架的侧表面，该防断装置与该旋转装置配合连接；清理装置，该清理装置设置在该旋转装置的外周，该清理装置与该旋转装置贴合连接；该收集槽的内部设置有清洗装置，该清洗装置设置在该收集槽的内部上方，该清洗装置用于铜箔表面清洗。

在上述技术方案中，本申请采用防断装置、清理装置、风干装置、稳定装饰的配合使用，在对铜箔的生产时利用防断装置的隔离带对电解铜箔的规格进行变换从而对应不同需要的电解铜箔，提高电解铜箔的制作种类，在对阴极辊长时间使用后表面会产生腐蚀降低铜箔质量通过清理装置对阴极辊的表面，进行持续的清理从而保持阴极辊表面的金属活性进而保证铜箔的生产质量，通过稳定装置在电解铜箔输送过程中需要经过清洗装置和风干装置，在输送中可能会产生电解铜箔的波动造成移动轨迹偏离从而降低电解铜箔清洗效果，而通过清洗装置和风干装置对电解铜箔的表面进行清洗去除表面的硫酸铜液体防止电解铜箔在后续中发生氧化造成电解铜箔损坏。