[发明专利]一种电子束蒸发镀Au的方法

权利要求书

1.一种电子束蒸发镀Au的方法，其特征在于，所述方法是以钨衬锅作为容器，将金属源放入钨衬锅内，经过手动熔源、二步预熔后进行蒸镀Au。

2.根据权利要求1所述的一种电子束蒸发镀Au的方法，其特征在于，所述二步预熔包括一段预熔和二段预熔，所述一段预熔电子枪的功率为8～10％，预熔时间为4～5min，所述二段预熔电子枪的功率为13～14％，预熔时间为2～3min。

3.根据权利要求2所述的一种电子束蒸发镀Au的方法，其特征在于，所述方法具体包括以下步骤：

1)将钨衬锅放入坩埚卡槽，然后将清洗干净的Au颗粒放入钨衬锅中，进行手动熔源；

2)手动熔源完成后，使用无尘布和酒精擦拭金属表面，将熔炼后产生的杂质清理干净得到金属源；

3)对金属源进行二步预熔，第一段预熔，将电子枪功率在1min从0升至8～10％，保持4～5min，再将电子枪功率在45s从8～10％升至13～14％，保持2～3min，当观察到金属源表面完全熔化，且能够看到金属蒸汽后挡板打开，观察金膜沉积速率是否为5A/s，以及电子枪功率是否接近14％，若电子枪功率大于14％，则加长金属预熔时间；

4)镀膜结束后，将样品取出，使用光学显微镜观察表面是否有金属黑点；

5)使用无尘布和酒精将金属源表面擦拭干净，以便于下次使用。

4.根据权利要求3所述的一种电子束蒸发镀Au的方法，其特征在于，所述步骤1)中，在将钨衬锅放入坩埚卡槽之前，先在坩埚卡槽内放入石墨垫片。

5.根据权利要求4所述的一种电子束蒸发镀Au的方法，其特征在于，所述石墨垫片的厚度尺寸为2mm。

6.根据权利要求5所述的一种电子束蒸发镀Au的方法，其特征在于，所述Au颗粒的纯度为5N，所述钨衬锅的容量为40cc。

7.根据权利要求6所述的一种电子束蒸发镀Au的方法，其特征在于，所述电子枪的电压为10KV，最大功率为10KW。

8.根据权利要求7所述的一种电子束蒸发镀Au的方法，其特征在于，所述步骤3)中，如果发现金属源表面有裂纹，在金属沉积完成后，可设定沉积功率2～3min从14％降至0。