[发明专利]多层电路板

权利要求书

1.一种多层电路板，其特征在于，包括

第一板体，所述第一板体包括第一线路基板、第一闪镀层、第二闪镀层、第一银导电柱、第一干膜层和第二干膜层，所述第一线路基板嵌入于所述第一闪镀层与所述第二闪镀层之间，所述第一线路基板开设有第一灌浆孔，所述第一银导电柱成型于所述第一灌浆孔中，所述第一干膜层贴合于所述第一闪镀层的背离所述第一线路基板的一面，所述第二干膜层贴合于所述第二闪镀层的背离所述第一线路基板的一面；

第二板体，所述第二板体包括第二线路基板、第三闪镀层、第二银导电柱和第三干膜层，所述第二线路基板嵌入于所述第三闪镀层与所述第一干膜层之间，所述第二线路基板开设有第二灌浆孔，所述第二银导电柱成型于所述第二灌浆孔，所述第二银导电柱与所述第一银导电柱抵接，所述第三干膜层贴合于所述第三闪镀层背离所述第二线路基板的一面；

第三板体，所述第三板体包括第三线路基板、第四闪镀层、第三银导电柱和第四干膜层，所述第三线路基板嵌入于所述第四闪镀层与所述第二干膜层之间，所述第三线路基板开设有第三灌浆孔，所述第三银导电柱成型于所述第三灌浆孔，所述第三银导电柱与所述第一银导电柱抵接，所述第四干膜层贴合于所述第四闪镀层背离所述第三线路基板的一面。

2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一闪镀层、所述第二闪镀层、所述第三闪镀层及所述第四闪镀层的厚度均为2μm～5μm。

3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一干膜层和所述第二干膜层的厚度均为20μm～25μm。

4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第三干膜层及所述第四干膜层的厚度均为30μm～40μm。

5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一银导电柱、所述第二银导电柱及所述第三银导电柱的柱宽为0.1mm～0.3mm。

6.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一银导电柱、所述第二银导电柱及所述第三银导电柱的数目均为多个，每一所述第一银导电柱分别与相应的一所述第二银导电柱及相应的一所述第三银导电柱对应抵接。

7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第一银导电柱包括第一银导电主体和两个第一银浆层，两个所述第一银浆层均与所述第一银导电主体连接，每一所述第一银浆层的宽度大于所述第一银导电主体的宽度，每一所述第一银浆层背离所述第一银导电主体的一面与所述第一线路基板的板面在同一水平面。

8.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第二银导电柱包括第二银导电主体和第二银浆层，所述第二银浆层与所述第二银导电主体连接，所述第二银浆层的宽度大于所述第二银导电主体的宽度，所述第二银浆层背离所述第二银导电主体的一面与所述第二线路基板的板面在同一水平面。

9.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述第三银导电柱包括第三银导电主体和第三银浆层，所述第三银浆层与所述第三银导电主体连接，所述第三银浆层的宽度大于所述第三银导电主体的宽度，所述第三银浆层背离所述第三银导电主体的一面与所述第三线路基板的板面在同一水平面。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述第一线路基板设有第一银导电块，所述第一银导电块嵌入于所述第一线路基板的表面，且所述第一银导电块的厚度小于所述第一线路基板的厚度。