[发明专利]一种单晶硅生产制造用抛光打磨设备及其使用方法

权利要求书

1.一种单晶硅生产制造用抛光打磨设备，包括单晶硅抛光机本体(1)，其特征在于，所述单晶硅抛光机本体(1)的顶部设置有气缸(2)，所述单晶硅抛光机本体(1)的中部设置有工作台(3)，所述工作台(3)的顶端固定安装有防护箱(4)，所述气缸(2)的输出端延伸至防护箱(4)的内端固定安装有打磨机构(5)，所述防护箱(4)外壁的顶部固定安装有进水管(6)，所述进水管(6)的一端延伸至防护箱(4)的内端固定安装有连接管(7)，所述连接管(7)的一端固定连接有万向管(8)，所述万向管(8)的底端固定安装有滴水头(9)，所述防护箱(4)外壁的底部设置有排水管(10)。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅生产制造用抛光打磨设备，其特征在于：所述防护箱(4)的开口处转动安装有箱门(11)。

3.根据权利要求2所述的一种单晶硅生产制造用抛光打磨设备，其特征在于：所述箱门(11)的内端固定安装有观察窗(12)。

4.根据权利要求2所述的一种单晶硅生产制造用抛光打磨设备，其特征在于：所述打磨机构(5)包括安装座(51)，所述安装座(51)的顶端与气缸(2)的输出端固定连接，所述安装座(51)内端的底部固定安装有电机(52)，所述电机(52)的输出端固定安装有固定座(53)，所述固定座(53)的底端固定安装有磨片(54)。

5.根据权利要求4所述的一种单晶硅生产制造用抛光打磨设备，其特征在于：所述滴水头(9)内端的底部设置有若干个分流道(901)。

6.根据权利要求5所述的一种单晶硅生产制造用抛光打磨设备，其特征在于：所述进水管(6)、连接管(7)、万向管(8)和滴水头(9)的内腔为连通设置。

7.根据权利要求6所述的一种单晶硅生产制造用抛光打磨设备，其特征在于：所述排水管(10)的一端延伸至防护箱(4)内腔的底部。

8.根据权利要求7所述的一种单晶硅生产制造用抛光打磨设备的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：打开箱门(11)将单晶硅片固定在防护箱(4)内，关闭箱门(11)后控制气缸(2)的输出端伸出使磨片(54)与单晶硅片接触；

S2：然后即可开启电机(52)进行打磨，电机(52)的输出端通过固定座(53)可以带动磨片(54)旋转，从而对单晶硅片进行打磨；

S3：通过进水管(6)注入水，水通过连接管(7)和万向管(8)从滴水头(9)处滴落，滴水头(9)内端的底部设置有若干个分流道(901)，使水均匀的滴落在单晶硅片的表面，将打磨时产生的单晶硅粉尘进行清理，最后通过排水管(10)排出。