[发明专利]多层电路板、板体及其加工方法

说明书

本申请提供一种多层电路板、板体及其加工方法。上述的电路板的板体加工方法包括以下步骤：将无银PP板进行开料操作，并在所述无银PP板开设定位孔；对所述无银PP板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作；对完成所述激光烧蚀操作和所述控深机械钻锣操作的所述无银PP板进行除胶操作，得到待填银浆PP板；对所述待填银浆PP板进行填银浆操作，得到待研磨PP板；对所述待研磨PP板进行研磨操作，得到研磨PP板；对所述研磨PP板进行表面处理操作，得到所述电路板的板体。上述电路板的板体加工方法工艺简单、能够提高电路板平整度及降低电路板厚度的优点。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种多层电路板、板体及其加工方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，人们对于产品品质的高要求也致使电子厂商对印制电路板要求越来越高，成型加工板难度越来越大，小R角、半圆弧成型、卡槽成型、连片间距小、无工艺边成型等等要求也越来越多。某些特殊的子母板或插头板甚至需要拼接使用，其对电路板的平整度和厚度要求非常的高，厚度适合才便于插拔或装载。

但是，现有的高密度互联印制电路板需要采用多道工序对电路板进行加工，以形成所需的盲孔、卡槽及其它表面处理成型的形状。对于常规的多层叠加电路板，其制作工艺较长，在制作过程中需要进行多次的压合，每次压合后再进行钻孔，以及多次填孔和电镀，从而实现多层次导通，尤其是进行二阶以上的高密度互联印制电路板制作时，生产工艺繁琐，工艺流程长，无法将电路板所需深度的圆线面一次性加工出来，而且多次钻孔叠加后容易出现承接不良，影响电路板的平整度，累加对位偏差会导致盲孔不导通、不兼容的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、能够提高电路板平整度及降低厚度的多层电路板、板体及其加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电路板的板体加工方法，包括以下步骤：

将无银PP板进行开料操作，并在所述无银PP板开设定位孔；

对所述无银PP板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作；

对完成所述激光烧蚀操作和所述控深机械钻锣操作的所述无银PP板进行除胶操作，得到待填银浆PP板；

对所述待填银浆PP板进行填银浆操作，得到待研磨PP板；

对所述待研磨PP板进行研磨操作，得到研磨PP板；

对所述研磨PP板进行表面处理操作，得到所述电路板的板体。

在其中一个实施例中，所述定位孔的数目至少为两个，其中一个所述定位孔开设于邻近所述无银PP板的第一板边的位置，另外一个所述定位孔开设于邻近所述无银PP板的第二板边的位置，所述第一板边与所述第二板边相对设置。

在其中一个实施例中，其中一个所述定位孔与所述第一板边的距离为4.9mm～5.1mm，另外一个所述定位孔与所述第二板边银最长边的距离为4.9mm～5.1mm。

在其中一个实施例中，在将无银PP板进行开料操作，并在所述无银PP板开设定位孔的步骤之后，以及在对所述无银PP板依次进行激光烧蚀操作和控深机械钻锣操作之前，所述电路板的板体加工方法还包括：

对无银PP板进行定位。

在其中一个实施例中，对所述待填银浆PP板进行填银浆操作的步骤具体为：

采用网版印刷工艺对所述待填银浆PP板进行填银浆操作。

在其中一个实施例中，所述激光烧蚀操作的具体步骤为：

设定所述电路板的图案轮廓；

将激光设备的激光束的焦点定位在所述无银PP板表面；