[发明专利]一种水泥沙整平工具在审

专利信息
申请号: 202011291182.4 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112854694A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 李昌象 申请(专利权)人: 李昌象
主分类号: E04F21/22 分类号: E04F21/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 425810 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 水泥沙 工具
【说明书】:

发明公开了一种水泥沙整平工具,包括整平部和参照部,所述参照部设置于整平部上方,且所述参照部底面设置有连接所述整平部的握持部;所述整平部为纵向延伸的长条状结构,且所述整平部与所述握持部相接,所述整平部为弧形平灰面。有益效果在于:本发明棱角等突出部位少便于进行清洗;设备结构简单化,无需调节,操作便捷;不需要轴承等易损件,稳定性好;兼具水泥沙刮平以及压实的作用,改善贴砖空鼓问题,提高整平便捷性,实用性强。

技术领域

本发明涉及建筑装修领域,具体涉及一种水泥沙整平工具。

背景技术

贴瓷砖是建筑施工过程中常用的装修方法,在贴瓷砖过程中通常需要使用水泥沙整平工具辅助施工。

目前所使用的贴地板砖用水泥沙整平工具主要由把手、两个定位轴承、锯齿状整平板等结构组成,通过轴承在预先贴好的瓷砖面上支撑整平工具移动,以起到平整水泥沙的目的。其存在以下缺点:1、结构复杂部件较多,因水泥沙存在结构能力,部件复杂棱角多不易清洗,且调节繁琐;2、由于瓷砖表面无法确保完全水平,以贴好的瓷砖作为参照误差较大,同时瓷砖表面有水泥沙也将影响整平效果;3、轴承在有水泥沙的环境中工作容易产生磨损,轴承磨损进而影响整平效果;4、现有产品只能起到刮平的作用,贴地板砖地面所需水泥沙厚度要求不完全统一,以刮平方式整平在水泥沙较厚位置敲击会导致水泥沙凹陷,导致存在空鼓现象,在水泥沙较薄位置瓷砖下沉困难,难以进行找平,实用性差。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种水泥沙整平工具,减少棱角等突出部位便于进行清洗;设备结构简单化,无需调节,操作便捷;不需要轴承等易损件,提高稳定性;兼具水泥沙刮平以及压实作用,改善贴砖空鼓问题,提高整平便捷性,实用性强,详见下文阐述。

为实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:

本发明提供的一种水泥沙整平工具,包括整平部和参照部,所述参照部设置于整平部上方,且所述参照部底面设置有连接所述整平部的握持部;

所述整平部为纵向延伸的长条状结构,且所述整平部与所述握持部相接,所述整平部为弧形平灰面。

采用上述一种水泥沙整平工具,在使用过程中,需要对水泥沙进行整平时,握持一种水泥沙整平工具以使其处于特定角度内,通过水平仪提供参照激光,推动设备整体做前后移动,将弧形参照部作为参照,确保参照位置始终位于激光参照激光照射高度,运用扇形的弧与顶点的直线距离相等的原理利用整平部的弧形面做前后移动,便可把水泥沙推平并压实,确保水泥沙表面与水平仪的激光相平行,达到特定的平整的水泥沙表面。

作为优选,所述参照部与所述平灰面为共同顶点两个扇形的弧,包括顶点,运用的是扇形的弧到顶点的距离相等的原理,和两个共同顶点的弧经过顶点的直线距离相等的原理,以及两个共同顶点共同方向的两个扇形的弧的最短距离相等的原理。

作为优选,以顶点上、下3毫米内设参照部可以以两条线组成的相接点作为参照,原理在于激光水平仪所发出来的光线的宽度在3毫米左右,光线往上3毫米光线的底部仍然靠近顶点,同样光线在顶点下方3毫米光线向度上部也靠近顶点对精度的影响极小。

有益效果在于:本发明通过减少棱角等突出部位便于进行清洗;设备结构简单化,无需调节,操作便捷;无需轴承等易损件,提高稳定性;兼具水泥沙推平以及的压实作用,改善贴砖空鼓问题,提高整平便捷性,实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种水泥沙整平工具的左视结构图;

附图标记说明如下:

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