[发明专利]一种高精度LED半导体晶片自动分选机有效
申请号: | 202011292247.7 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112563163B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 王耀荣;王振海;盛沙;崔培豹;杨索和;生鲁江 | 申请(专利权)人: | 青岛中科墨云智能有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 张正 |
地址: | 266400 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 led 半导体 晶片 自动 分选 | ||
本发明公开一种高精度LED半导体晶片自动分选机,包括分选装置和软硬件控制系统,软硬件控制系统包括四核CPU工业控制计算机和运动控制系统;四核CPU工业控制计算机的其中一内核用于运动控制系统中的底层程序的控制运行,另外三核用于分选装置的控制运行;所述运动控制系统包括由工控机、软控制器机构、硬控制器机构和驱动器机构,软控制器机构与工控机和硬控制器机构之间的EtherCAT网络相连,工控机通过EtherCAT网络控制整机运行;工控机网口与硬控制器网口串联,构成串联EtherCAT通信网络结构;所述分选装置包括硅圆片承载台机械部件、料片承载台机械部件和晶片分选机械部件。上述自动分选机中采用分选及控制系统,工作效率和分选精度更高。
技术领域
本发明涉及机电设计领域,具体涉及一种高精度LED半导体晶片自动分选机。
背景技术
LED半导体晶片自动分选机是LED半导体晶片和半导体芯片生产线上的主要生产设备之一。LED半导体晶片分选机是根据分选机载入,并进行预扫描的硅圆片数据库文件,将硅圆片上的晶片(Wafer),按用户要求进行等级分类(型号),并将不同等级型号(性能)的晶片,分选到料片蓝膜上的生产设备。
直到目前,世界上只有美国、荷兰、日本等少数国家掌握此项技术并生产LED晶片分选机,国内虽然有不少企业一直在研制晶片分选机,但都没有真正技术过关。此项技术一直垄断在少数先进国家手中,所以,现在国内依然全部依赖进口。这些进口设备的设备价格和维修价格都十分昂贵,并且生产过程中的调整、维护麻烦,故障率高,影响生产效率和成本。国内此项技术一直处于空白。另外,国内外近三年来,LED晶片在图像显示领域的飞速发展,迫切需求高精度、Mini LED高速晶片分选设备,为适应LED显示技术发展,此项技术设备迫在眉睫
发明内容
本发明的目的在于提供一种高精度LED半导体晶片自动分选机,本自动分选机中采用分选及控制系统,工作效率和分选精度更高。
本发明为了实现上述目的,采用的技术解决方案是:
一种高精度LED半导体晶片自动分选机,包括分选装置和软硬件控制系统,软硬件控制系统包括四核CPU工业控制计算机和运动控制系统;四核CPU工业控制计算机的其中一内核用于运动控制系统中的底层程序的控制运行,另外三内核用于分选装置的控制运行;
所述运动控制系统包括工控机、软控制器机构、硬控制器机构和驱动器机构,软控制器机构与设置在工控机、硬控制器机构之间的EtherCAT网络相连,工控机通过EtherCAT网络控制整机运动控制系统的运行;工控机的网口与硬控制器网口串联,构成串联EtherCAT的通信网络结构;
所述分选装置包括硅圆片承载台机械部件、料片承载台机械部件和晶片分选机械部件,硅圆片承载台机械部件包括硅圆片装卸载平台、硅圆片装卸载机械手、硅圆片承载台和推顶器,硅圆片承载台上方安装有硅片台CCD相机;
所述料片承载台机械部件包括料片承载台、料片装卸载平台、料片装卸载机械手和料片缓冲台,料片承载台上方安装有料片台CCD相机;晶片分选机械部件包括晶片分选电机、第一摆臂吸嘴组件和第二摆臂吸嘴组件。
优选的,所述四核CPU工业控制计算机通过USB口接口连接有显示器、键盘、鼠标和标签打印机;
四核CPU工业控制计算机通过RS232接口连接有硅圆片红外条码扫描仪和料片红外条码扫描仪;
四核CPU工业控制计算机通过千兆网口连接硅片台CCD相机和料片台CCD相机;四核CPU 工业控制计算机通过千兆网口与硬控制器机构连接,实现EtherCAT Net网络通信。
优选的,所述硬控制器机构包括直驱旋转电机驱动器、第一直线电机驱动器、第二直线电机驱动器、第一步进伺服电机驱动器、第二步进电机驱动器和音圈电机驱动器;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造