[发明专利]一种改善线路板压接孔小的制作方法

权利要求书

1.一种改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，所钻的孔包括欲填塞树脂的塞孔和压接孔；

S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述塞孔及压接孔金属化，并将塞孔的孔壁铜厚镀至设计所需的厚度；

S3、在金属化后的塞孔中填塞树脂；

S4、采用砂带磨板将凸出板面的树脂除去；

S5、在生产板上制作掩孔图形；

S6、然后通过蚀刻减薄非孔处的铜面厚度，后退膜；

S7、采用砂带磨板将减薄铜面后孔口处凸出板面的孔环除去；

S8、然后对生产板的板面进行粗磨两次，且两次粗磨时的磨板方向相反；

S9、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得线路板。

2.根据权利要求1所述的改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，步骤S5中，通过负片工艺将掩孔图形转移到生产板上，使所有钻孔处均被保护膜完全覆盖，而生产板上非孔处的铜面则完全裸露出来。

3.根据权利要求1所述的改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，步骤S6中，通过蚀刻减薄后的铜面厚度余厚控制在25±5μm。

4.根据权利要求1所述的改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，步骤S7中，通过砂带磨板后的铜面厚度余厚控制在20±5μm。

5.根据权利要求1所述的改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，步骤S8中，采用粗磨机对生产板进行粗磨两次。

6.根据权利要求5所述的改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，步骤S8中，对生产板进行粗磨时，磨痕宽度控制在10-16mm。

7.根据权利要求6所述的改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，步骤S8中，先使生产板过一次粗磨机对其进行粗磨处理，第一次粗磨后对生产板旋转180度，使生产板的前后方向调换后再过一次粗磨机对其进行粗磨处理。

8.根据权利要求1所述的改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，步骤S8与S9之间还包括以下步骤：

S81、对生产板进行微蚀处理。

9.根据权利要求8所述的改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，步骤S81中，微蚀处理时的微蚀量为2μm。

10.根据权利要求1所述的改善线路板压接孔小的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。