[发明专利]芯片键合线的分割方法及其分割装置

权利要求书

1.一种芯片键合线的分割方法，其特征在于，所述芯片键合线的分割方法包括：

对芯片的X射线图像进行自适应阈值二值化处理，以得到分离出的键合线焊点区域的图像；

基于分离出的键合线焊点区域的图像计算得到焊点的质心坐标：

使用图像的几何矩计算焊点的质心点坐标，设分离出的键合线焊点区域的图像的大小为M×N，其p+q阶几何矩m_pq的计算公式为：

其中，f(i,j)为图像在坐标点(i,j)的灰度值；p和q分别代表几何矩阶数的系数；

根据上述公式计算出一阶矩m₁₀和m₀₁，则焊点的质心坐标中的x坐标和y坐标分别可表示为：

对芯片的X射线图像使用高斯拉普拉斯算子进行边缘检测以获取键合线边缘轮廓的图像；

以焊点的质心为标记点，在键合线边缘轮廓的图像上使用区域生长算法标记出完整的键合线图像；

对键合线边缘轮廓的图像和标记后的完整的键合线图像进行按位异或处理，再进行图像颜色取反处理以得到分离出的键合线的完整轮廓的图像；

根据分离出的键合线的完整轮廓的图像判断键合线是否存在断裂缺陷。

2.根据权利要求1所述的芯片键合线的分割方法，其特征在于，在步骤对芯片的X射线图像进行自适应阈值二值化处理，以得到分离出的键合线焊点区域的图像，其中包括：对芯片的X射线图像进行处理得到积分图像；根据积分图像计算出每个像素周围s×s大小的邻域灰度平均值，若当前像素灰度值小于邻域灰度平均值的t％则将其置为黑色，否则置为白色，从而得到分离出的键合线焊点区域的图像；其中，s表示邻域大小，t表示设定的浮动数值。

3.根据权利要求2所述的芯片键合线的分割方法，其特征在于，在步骤对芯片的X射线图像进行处理得到积分图像中，

设图像大小为i×j，分别使用f(i,j)和I(i,j)来表示原始图像和积分图像中(i,j)位置的像素值，则积分图像中每个点的像素值表示为：

I(i,j)＝f(i,j)+I(i-1,j)+I(i,j-1)-I(i-1,j-1)；

其中初始边界：

I(-1,j)＝I(i,-1)＝I(-1,-1)＝0；

经过上述运算得到积分图像。

4.根据权利要求1所述的芯片键合线的分割方法，其特征在于，在步骤对芯片的X射线图像使用高斯拉普拉斯算子进行边缘检测以获取键合线边缘轮廓的图像中，其具体过程如下：

采用二维高斯函数来对芯片的X射线图像做平滑处理，该二维高斯函数具体如下：

其中，σ表示生成高斯滤波器所使用的标准差；x和y分别表示坐标轴的X轴和Y轴的坐标；

将二维高斯函数的各阶偏导数，忽略系数后对于x得到：

同理，忽略系数后对于y得到：

根据二维高斯函数得到的各阶偏导数计算得到LoG算子，其表示为：

基于该LoG算子表达式的特性，用卷积模板表示如下：

将芯片的X射线图像内各像素点的灰度值乘以模板上对应的系数再求和来得到运算结果，从而得到键合线边缘轮廓的图像。

5.根据权利要求1所述的芯片键合线的分割方法，其特征在于，在步骤以焊点的质心为标记点，在键合线边缘轮廓的图像上使用区域生长算法标记出完整的键合线图像中，具体过程如下：

将焊点图像的质心坐标作为标记点，在键合线边缘轮廓的图像上使用区域生长算法，即：在每一个区域内首先要指定一个标记点作为生长的起点；然后将标记点周围邻域的像素点与标记点进行比较，对具有相似性质的点合并之后继续向外生长，直到没有满足条件的像素被包括进来为止，最终得到完整的键合线图像。