[发明专利]一种移相器

说明书

本发明提供了一种移相器，包括微带电路板、外壳、拉片和移相组件；所述外壳安装到所述微带电路板，所述微带电路板和所述外壳之间形成收容腔，所述拉片部分地位于所述收容腔内，且拉片的一端从所述外壳的第一端伸出，所述拉片可相对于所述微带电路板滑动；所述移相组件位于所述拉片和所述微带电路板之间并与所述微带电路板紧密接触，所述移相组件与所述拉片连接并随所述拉片相对于所述微带电路板滑动实现移相。本发明结构简单、成本低、高度尺寸较小。

【技术领域】

本发明涉及移动通信技术领域，具体涉及一种移相器。

【背景技术】

5G天线作为5G移动通信系统的一个关键部件，广泛应用于各种5G移动通信系统中，随着5G天线使用场景多元化，5G电调天线得到广泛应用，移相器是实现5G天线电调功能关键结构。目前现有的移相器结构复杂，成本较高，高度尺寸比较大，不能满足市场需求。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种结构简单、成本低、高度尺寸较小的移相器。

为达成上述目的，本发明所提供的技术方案是，提供一种移相器，包括微带电路板、外壳、拉片和移相组件；所述外壳安装到所述微带电路板，所述微带电路板和所述外壳之间形成收容腔，所述拉片部分地位于所述收容腔内，且拉片的一端从所述外壳的第一端伸出，所述拉片可相对于所述微带电路板滑动；所述移相组件位于所述拉片和所述微带电路板之间并与所述微带电路板紧密接触，所述移相组件与所述拉片连接并随所述拉片相对于所述微带电路板滑动实现移相。

作为优选的技术方案，所述移相组件包括与所述微带电路板紧密接触的微带滑片以及弹性垫片，所述弹性垫片被夹持在所述微带滑片与所述拉片之间用于将所述微带滑片压紧到所述微带电路板。

作为优选的技术方案，所述弹性垫片包括弹性垫片本体和形成到所述弹性垫片本体的靠近所述微带滑片的一面的镂空的凸包结构，所述弹性垫片本体抵接到所述拉片，所述凸包结构抵接到所述微带滑片。

作为优选的技术方案，所述凸包结构的靠近所述微带滑片的一端为平面以保证与所述微带滑片平稳接触。

作为优选的技术方案，所述弹性垫片为一体成型的硅橡胶件。

作为优选的技术方案，所述拉片的靠近所述外壳内的顶部的一面设有第一连接件，所述外壳内的顶部设有沿所述外壳的纵向延伸的第一通槽，所述第一连接件穿设到所述第一通槽中并可在所述第一通槽内沿所述外壳的纵向滑动，从而使得所述拉片可沿所述外壳的纵向滑动。

作为优选的技术方案，所述拉片的靠近所述移相组件的一面设有第二连接件，所述微带电路板设有沿其纵向延伸的第二通槽，所述第二连接件穿过所述移相组件的第一端并穿设到所述第二通槽中，所述第二连接件可在所述第二通槽内沿所述微带电路板的纵向滑动；在所述第二连接件滑动到所述第二通槽的靠近所述外壳的第一端的一端时，所述移相组件的第一端位于所述收容腔的靠近所述外壳的第一端的一端内，在所述第二连接件滑动到所述第二通槽的靠近所述外壳的第二端的一端时，所述移相组件的第二端位于所述收容腔的靠近所述外壳的第二端的一端内。

作为优选的技术方案，所述拉片的靠近所述外壳内的顶部的一面设有沿拉片的纵向延伸的两根凸棱，所述两根凸棱与所述外壳内的顶部接触用于实现所述拉片相对于所述外壳平移。

作为优选的技术方案，所述凸棱、拉片和移相组件三者的厚度之和大于所述收容腔的高度，使所述移相组件被弹性压缩。

作为优选的技术方案，所述外壳的底部设有第一安装件和第二安装件，所述第一安装件和第二安装件分别安装到所述微带电路板的第一安装孔中和第二安装孔中；所述外壳的底部设有卡扣，所述微带电路板设有与所述卡扣相对应的扣位，所述卡扣与对应的扣位相卡合。