[发明专利]一种镀锡铜线电镀装置

说明书

本发明涉及电镀装置领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀装置，包括电镀槽体，电镀槽体的一侧上端垂直固定连接有第一立板，第一立板呈U形结构且开口朝上。本发明的第一载板上设置了下压机构，第一立板上设置了带有升降机构的安装板，且升降机构通过传动机构和下压机构相连接，安装板上安装有第二滚轮，当铜线松动时，可通过下压机构的气缸向下运动固定板，固定板带动第一滚轮向下运动，同时固定板上的齿板会转动传动机构的固定杆，固定杆通过第二锥齿轮转动升降机构的第一锥齿轮，升降螺杆顶起安装板，而安装板上的第二滚轮会和第一滚轮配合拉紧铜线，防止部分铜线停留在电镀槽体内部的时间过长，导致部分铜线电镀层过厚，浪费液态锡。

技术领域

本发明涉及电镀装置领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀装置。

背景技术

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用，铜线在加工时为了保护铜线不被氧化，通常会在铜线的外部镀上一层锡。

目前铜线在镀锡时首先会经过清洗处理，然后才能进行电镀处理，若清洗后的铜线表面残留有水和清洗处理时所用的化学物质，当铜线进入电镀槽内部时会污染电镀槽中的液态锡，影响电镀的效果，若铜线输送过程中出现松动，导致电镀时铜线的部分铜线停留在电镀槽内的时间过程中，使得铜线表面镀层厚度不一，浪费了部分液态锡，且影响铜线的外观，同时铜线离开电镀槽时，若部分铜线沾有较多液态锡，铜线离开电镀槽后，多余的液态锡会凝固，使铜线表面出现疙瘩，影响铜线之后的加工。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种镀锡铜线电镀装置，解决了目前铜线在镀锡时首先会经过清洗处理，然后才能进行电镀处理，若清洗后的铜线表面残留有水和清洗处理时所用的化学物质，当铜线进入电镀槽内部时会污染电镀槽中的液态锡，影响电镀的效果，若铜线输送过程中出现松动，导致电镀时铜线的部分铜线停留在电镀槽内的时间过程中，使得铜线表面镀层厚度不一，浪费了部分液态锡，且影响铜线的外观，同时铜线离开电镀槽时，若部分铜线沾有较多液态锡，铜线离开电镀槽后，多余的液态锡会凝固，使铜线表面出现疙瘩，影响铜线之后的加工的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种镀锡铜线电镀装置，包括电镀槽体，所述电镀槽体的一侧上端垂直固定连接有第一立板，所述第一立板呈U形结构且开口朝上，所述第一立板的前后部内壁上均开设有滑槽，所述滑槽之间共同滑动连接有安装板，所述安装板呈U形结构且开口朝上，所述安装板的内部转动连接有第二滚轮，所述安装板的下端安装有升降机构，所述电镀槽体的一侧下端横向固定连接有第一载板，所述第一载板上端远离电镀槽体的一侧垂直固定连接有第二立板，所述第二立板靠近电镀槽体的一侧中部横向固定连接有第二载板，所述第二载板呈U形结构且开口朝向第一立板，所述第二载板远离第二立板的一侧固定连接在第一立板上，所述第二载板上安装有下压机构，所述下压机构通过传动机构和升降机构相连接，所述第二立板靠近第一立板的一侧上端粘接有海绵块，所述第二立板的上端呈U形结构且开口朝上，所述第二立板的上端内部转动连接有第三滚轮，所述电镀槽体的另一侧上端垂直固定连接有第三立板，所述第三立板靠近电镀槽体的一侧上端安装有刮料机构，所述第三立板的上端呈U形结构且开口朝上，所述第三立板的上端内部转动连接有第四滚轮，所述电镀槽体内部两侧均转动连接有导向轮。

具体的，所述升降机构包括转动载盘，所述转动载盘固定连接在第一立板的内部下端，所述转动载盘的上端垂直转动连接有升降螺杆，所述升降螺杆的下端圆周外壁上套设且固定连接有第一锥齿轮，所述升降螺杆的中部圆周外壁上套设且螺纹连接有升降板，所述升降板的前后部分别抵在第一立板的前后部内壁上，所述升降板的上端两侧均垂直固定连接有第一连接板，两个所述第一连接板的上端分别固定连接在安装板的两侧下端。