[发明专利]麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法

说明书

本发明涉及麦克风组件、印刷电路板、印刷电路板阵列和制造方法。根据一些实施方式，本发明涉及一种用于麦克风组件的印刷电路板，该印刷电路板包括顶层、底层、至少一个边、接地面以及与接地面和底层电连接的导体，该顶层的结构被设计成将MEMS换能器安装在该顶层上。MEMS换能器包括换能器基板、背板和振膜。该导体从印刷电路板的顶层垂直延伸到底层，并且沿着印刷电路板的至少一个边的长度的一部分水平延伸。印刷电路板包括两个短边和两个长边，并且导体连接到该四个边中的至少一者。

技术领域

本发明涉及微机电系统(MEMS)设备，并且尤其涉及印刷电路板及其方法，其中，从印刷电路板切割出麦克风设备晶胞(unit cell)(单个封装)。

背景技术

包括微机电系统(MEMS)声学换能器的麦克风设备将声能转换为电信号。麦克风组件可以用在移动通信设备、膝上型计算机和电器以及其他设备和机构中。麦克风设备的一个重要考虑因素是消除通常由射频(RF)信号联接引起的噪声。随着这些设备的复杂性的增加，这些设备所连接的印刷电路板的复杂性也随之增加，导致设计困难。

发明内容

本发明的一方面涉及麦克风组件，所述麦克风组件包括：壳体，所述壳体具有声端口(port)和能表面安装的外部设备电接口；微机电系统换能器，所述微机电系统换能器设置在所述壳体中，并且被配置成响应于检测到声音进入所述声端口而生成电信号；以及集成电路，所述集成电路设置在所述壳体中，所述集成电路联接到所述微机电系统换能器并且联接到所述外部设备电接口的触点上，所述壳体包括印刷电路板，所述印刷电路板具有与接地面电连接的导体，所述导体从所述印刷电路板的顶层垂直延伸到所述印刷电路板的底层，并且沿着所述印刷电路板的至少一个边的长度而水平地延伸。

本发明的另一方面涉及用于麦克风组件的印刷电路板，所述印刷电路板包括：顶层；底层；至少一个边；接地面；以及导体，所述导体与所述接地面电连接，其中，所述导体从印刷电路板的所述顶层垂直延伸到所述底层，并且沿着所述印刷电路板的所述至少一个边的长度水平地延伸；其中，所述顶层和所述底层具有穿过所述顶层和所述底层形成的端口。

本发明的又一方面涉及外部接地的印刷电路板晶胞的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：通过在第一方向上对包含晶胞的印刷电路板晶圆进行布设来暴露晶胞的至少一个边上的至少一个接地面；以及对所述晶胞的所述至少一个边上的导体进行电镀，其中，所述导体与所述至少一个接地面电连接，并且在所述第一方向上沿着所述晶胞的所述至少一个边延伸。

附图说明

结合附图，根据以下描述和所附权利要求，本发明的前述特征和其它特征将变得更加完全显而易见。这些附图仅描绘了根据本发明的若干实施方式，因此不应视为对本发明的范围的限制。下面结合附图更详细地描述各种实施方式。

图1是用于麦克风组件的多个复杂印刷电路板设计的示意图；

图2A是具有外部接地的经切割的印刷电路板的示例图；

图2B是声学换能器和集成电路的示例图，该声学换能器和集成电路安装在根据图2A的实施方式的外部接地的印刷电路板上；

图3是制造期间预切割的印刷电路板的示例图；以及

图4是制造外部接地的印刷电路板的示例性方法的流程图。

具体实施方式