[发明专利]一种线路板芯片框组装转移装置及其方法

说明书

本发明属于线路板自动生产技术领域，一种线路板芯片框组装转移装置及其方法，该装置包括第一芯片框转移支架、第二芯片框转移支架、芯片框水平转移电缸、芯片框水平转移板、两个空托盘转移模块、芯片框前后转移电缸和芯片框夹取模块；第二芯片框转移支架上设置有芯片框转移滑轨；芯片框水平转移电缸设置在第一芯片框转移支架上，两个空托盘转移模块分别设置在芯片框水平转移板左部的前后两侧，芯片框夹取模块用于将芯片框进行抓取。本专利的优点是提升芯片框转移定位的精确度，提升芯片框在转移过程中的稳定性和牢固性，从而便于提升组装质量。

技术领域

本发明属于线路板自动生产技术领域，尤其涉及一种线路板芯片框组装转移装置及其方法。

背景技术

在线路板生产过程中，需要在线路板上安装芯片框，便于后续将芯片安装在各自的芯片框内，从而有效的能够将各个芯片区域进行划分隔开，进而便于各个芯片各自进行工作。

现有的线路板生产设备例如中国实用新型专利申请（公开号CN210469919U，公告日：20200505）公开了一种PCB板组装机构，包括送料机构、翻转机构、整形机构和上料机构，送料机构将PCB板送至翻转机构上，翻转机构将所述PCB板进行翻转，上料机构将所述PCB板从翻转机构上输送至整形机构进行整形后，再把整形后的PCB板安装至基座上。实现将PCB板组装至基座上的全自动化，提高生产效率，降低生产成本。

目前的线路板芯片框组装在生产过程中存在以下几点问题：（一）现有的设备大多都是对单个芯片框进行组装，组装完成后再输送至下一个芯片框组装处进行下一个组装，这样需要大量浪费在输送过程中的时间，大大影响了芯片框组装效率；（二）在芯片框进料过程中，现有的装置对芯片框托盘没有进行很好的限位，从而造成芯片框托盘定位不精确，并且在进料过程中也没有进行二次定位，常常出现定位不精准，从而造成造成芯片框无法精准定位，不便于后续进行抓取转移；（三）现有的装置将芯片框转移至待组装台时也没有设置定位模块，无法将芯片框进行定位，从而不便于精准抓取和组装，会出现芯片框在待组装台上的位置不准确以及角度偏移的现象，从而导致在抓取芯片框后组装至线路板上的位置不准确。

尤其是在芯片框转移过程中，现有的设备通过简单的夹爪或吸盘对芯片框进行抓取，没有与芯片框相匹配，造成芯片框在转移过程中造成夹取不稳定，从而在转移过程中出现掉落的现象。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有线路板芯片框组装转移不稳定的问题，提供一种线路板芯片框组装转移装置，该装置通过芯片框水平转移电缸和芯片框前后转移电缸便于进行精确定位；通过空托盘转移模块便于将空的芯片框托盘转移下料；通过芯片框夹取模块便于对芯片框进行稳定夹取转移。

为本发明之目的，采用以下技术方案：

一种线路板芯片框组装转移装置，该装置包括第一芯片框转移支架、第二芯片框转移支架、芯片框水平转移电缸、芯片框水平转移板、两个空托盘转移模块、芯片框前后转移电缸和芯片框夹取模块；第一芯片框转移支架和第二芯片框转移支架分别设置水平设置在机架的前后两侧，且第一芯片框转移支架和第二芯片框转移支架前后对齐设置；第二芯片框转移支架上设置有芯片框转移滑轨；芯片框水平转移电缸设置在第一芯片框转移支架上，芯片框水平转移板的前端连接在芯片框水平转移电缸的移动部上，芯片框水平转移板的后端连接在芯片框转移滑轨上；两个空托盘转移模块分别设置在芯片框水平转移板左部的前后两侧，每个空托盘转移模块均包括空托盘转移支架、空托盘转移升降气缸和空托盘转移吸板；空托盘转移支架纵向设置在芯片框水平转移板上；空托盘转移升降气缸纵向设置在空托盘转移支架上；空托盘转移吸板连接在空托盘转移升降气缸的底部，芯片框前后转移电缸前后方向设置在芯片框水平转移板上；芯片框夹取模块用于将芯片框进行抓取。

作为优选，空托盘转移吸板呈X型。

作为优选，空托盘转移吸板的四个端点处均设置有吸头；