[发明专利]一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构及其方法在审
申请号: | 202011293910.5 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112469262A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 林佳琳;朱梅英 | 申请(专利权)人: | 林佳琳 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;H05K13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322000 浙江省金华*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 线路板 芯片 组装 输送 定位 机构 及其 方法 | ||
1.一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构,其特征在于,该机构包括机架及其上的芯片框进料装置(21)、芯片框转移装置(22)和芯片框定位装置(23);芯片框进料装置(21)用于将芯片框输送进料;芯片框转移装置(22)用于将芯片框转移至芯片框定位装置(23)上,芯片框定位装置(23)用于将芯片框进行定位;芯片框定位装置(23)包括第一芯片框定位支架(231)、第二芯片框定位支架(232)、第一芯片框旋转定位模块、第二芯片框旋转定位模块、第一芯片框定位模块和第二芯片框定位模块;第一芯片框旋转定位模块和第二芯片框旋转定位模块结构相同,第一芯片框定位模块和第二芯片框定位模块结构相同,第一芯片框旋转定位模块和第一芯片框定位模块设置在第一芯片框定位支架(231)上;第二芯片框旋转定位模块和第二芯片框定位模块置在第二芯片框定位支架(232)上;第一芯片框旋转定位模块包括芯片框旋转气缸(2331)、芯片框旋转板(2332)、芯片框定位架(2333)、芯片框定位夹紧气缸(2334);芯片框旋转气缸(2331)设置在第一芯片框定位支架(231)上;芯片框旋转板(2332)设置在芯片框旋转气缸(2331)的移动部上,芯片框定位架(2333)设置在芯片框旋转板(2332)上;芯片框定位架(2333)的顶部设置有两个芯片框定位板(23331),芯片框定位夹紧气缸(2334)倾斜设置在芯片框旋转板(2332)上,且位于芯片框定位架(2333)下方,芯片框定位夹紧气缸(2334)的移动部上设置有芯片框定位夹紧板(23341);芯片框定位夹紧板(23341)上设置有两个辅助定位块(23342);第二芯片框定位模块与第一芯片框旋转定位模块结构相同,且第二芯片框定位模块通过芯片框定位支撑架(2330)代替芯片框旋转气缸(2331)。
2.根据权利要求1所述的一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构,其特征在于,第一芯片框定位模块和第二芯片框定位模块位于第一芯片框旋转定位模块和第二芯片框旋转定位模块之间,且第一芯片框旋转定位模块、第二芯片框旋转定位模块、第一芯片框定位模块和第二芯片框定位模块在同一直线上。
3.根据权利要求1所述的一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构,其特征在于,两块芯片框定位板(23331)呈直角排列;两个辅助定位块(23342)呈直角排列,并与两块芯片框定位板(23331)相配合将芯片框夹紧定位。
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