[发明专利]一种印刷设备及其印刷方法

说明书

本发明公开了一种印刷设备及其印刷方法，包括钢网模组和用于放置PCB的平台模组，钢网模组设置于平台模组的正上方，钢网模组包括沿X轴方向依次设置的第一钢网和第二钢网；第一钢网设置有第一印刷区，第二钢网设置有与第一印刷区相对的第二印刷区；第一钢网的上方设置有用于对第一印刷区下锡的第一刮刀模组；第二钢网的上方设置有用于对第一印刷区下锡的第二刮刀模组。工作时，将PCB置于平台模组上，第一刮刀模组和第二刮刀模组相配合，完成对PCB的印刷。将较大尺寸产品进行调整为分两段印刷，单张钢网的开设网孔的区域减小，刮刀的单次印刷宽度减小，增加了钢网的张力和强度，使得刮刀压力均匀，提高了印刷精度。

技术领域

本发明涉及印刷技术领域，尤其涉及一种印刷设备及其印刷方法。

背景技术

但随着市场行情的发展，类似5G基站大板、大型服务器主板等等的需求量的增加，大尺寸PCB产品的需求量也越来越大。

在现有技术PCB产品的印刷技术中，通过刮刀对钢网的指定区域下锡，以完成对PCB的印刷。在大尺寸的PCB印刷时，钢网和刮刀的尺寸也较大，受限于钢网的强度和张力等因素，在刮刀通过钢网时，容易导致刮刀的受力不均匀，刮刀在PCB上的下锡不均匀，PCB的印刷精度越差，印刷效果不理想。

鉴于此，需要提供一种印刷设备，以解决现有技术中印刷大尺寸PCB产品时，钢网和刮刀尺寸较大，导致印刷精度差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷设备及其印刷方法，来解决以上的技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种印刷设备，包括平台模组和钢网模组，所述平台模组的顶面设置有用于带动PCB沿X轴方向运动的运输导轨模组；所述钢网模组设置于所述平台模组的正上方；

所述钢网模组包括沿X轴方向依次设置的第一钢网和第二钢网；所述第一钢网和所述第二钢网上分别设置有用于印刷PCB两不同的待印刷区域的第一印刷区和第二印刷区，所述第一印刷区和所述第二印刷区错开设置；

所述PCB从初始位置沿X轴方向运动时，在经过所述第一钢网时，通过所述第一印刷区对PCB的一待印刷区域进行印刷，经过所述第二钢网时，通过所述第二印刷区对PCB的；另一待印刷区域进行印刷；其中，所述一待印刷区域和所述另一待印刷区域组成所述PCB的板面印刷区域。

可选的，所述第一钢网的上方设置有用于对所述第一印刷区下锡的第一刮刀模组，所述第一刮刀模组连接有第一驱动模组，所述第一驱动模组用于驱动所述第一刮刀模组沿X轴方向移动；所述第二钢网的上方设置有用于对所述第一印刷区下锡的第二刮刀模组，所述第二刮刀模组连接有第二驱动模组，所述第二驱动模组用于驱动所述第二刮刀模组沿X轴方向移动。

可选的，所述第一刮刀模组包括第一壳体，所述第一壳体内沿Y轴方向安装有第一丝杆模组，所述第一丝杆模组上连接有用于对所述第一钢网下锡的第一下锡装置；所述第一壳体的底部沿Y轴方向开设有第一开口槽，所述第一下锡装置的出锡头穿过所述第一开口槽并延伸至所述第一壳体的底部一侧，所述第一丝杆模组驱动所述第一下锡装置沿Y轴方向移动时，所述第一下锡装置的出锡头沿所述第一开口槽移动；

所述第二刮刀模组包括第二壳体，所述第二壳体内沿Y轴方向安装有与所述第一丝杆模组朝向相反设置的第二丝杆模组，所述第二丝杆模组上连接有用于对所述第二钢网下锡的第二下锡装置；所述第二壳体的底部沿Y轴开设有第二开口槽，所述第二下锡装置的出锡头穿过所述第二开口槽并延伸至所述第二壳体的底部一侧，所述第二丝杆模组驱动所述第二下锡装置沿Y轴方向移动时，所述第二下锡装置的出锡头沿所述第二开口槽移动。

可选的，还包括架体，所述架体上设置有Z轴升降模组，所述Z轴升降模组上连接有所述平台模组，所述Z轴升降模组用于驱动所述平台模组沿Z轴方向移动。