[发明专利]陶瓷发热体、雾化器、电子雾化装置及陶瓷发热体的制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷发热体，用于电子雾化装置，其特征在于，包括：

陶瓷基体；

发热层，贴合设置于所述陶瓷基体的表面；

其中，所述陶瓷基体与所述发热层接触的表面上具有多个微槽；在平行于所述陶瓷基体的表面的方向上，所述微槽的截面最大尺寸大于所述微槽的开口尺寸；所述发热层至少部分填充在所述微槽内形成固定部，在平行于所述陶瓷基体的表面的方向上，所述固定部的截面最大尺寸大于所述微槽的开口尺寸。

2.根据权利要求1所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述微槽在垂直于所述陶瓷基体的表面方向上的截面形状为优弧或梯形。

3.根据权利要求1所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述微槽包括第一子微槽和第二子微槽，所述第一子微槽位于所述第二子微槽远离所述发热层的一端；所述第一子微槽在垂直于所述陶瓷基体的表面方向上的截面形状为优弧，所述第二子微槽为柱状通孔。

4.根据权利要求1所述的陶瓷发热体，其特征在于，相邻所述微槽之间通过连接孔连通，所述固定部部分填充在所述连接孔内。

5.根据权利要求1所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述微槽的尺寸为10-100微米。

6.一种陶瓷发热体，用于电子雾化装置，其特征在于，包括：

多孔陶瓷基体，所述多孔陶瓷基体的表面具有多个第一微孔；

陶瓷覆盖层，设置于所述多孔陶瓷基体的表面且与所述多孔陶瓷基体贴合设置；所述陶瓷覆盖层上具有多个第二微孔，所述第二微孔为通孔；

发热层，设置于所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基体的表面；

其中，一个所述第一微孔与一个所述第二微孔连通形成凹槽；在平行于所述多孔陶瓷基体的表面的方向上，所述凹槽的截面最大尺寸大于所述凹槽的开口尺寸；所述发热层至少部分填充在所述凹槽内形成固定部，在平行于所述多孔陶瓷基体的表面的方向上，所述固定部的截面最大尺寸大于所述凹槽的开口尺寸。

7.根据权利要求6所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基体的表面方向上的截面形状为优弧。

8.根据权利要求6所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基体的表面方向上的截面形状为梯形，所述梯形中较短的底边位于远离所述多孔陶瓷基体的一侧。

9.根据权利要求6所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述第二微孔包括第一子微孔和第二子微孔，所述第二子微孔设置在所述第一子微孔远离所述多孔陶瓷基体的一端；所述第一子微孔的尺寸在远离所述多孔陶瓷基体的方向上至少一段逐渐变小；所述第二子微孔的形状和尺寸在远离所述多孔陶瓷基体的方向上不变。

10.根据权利要求9所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述第一微孔在垂直于所述多孔陶瓷基体的表面方向上的截面形状为劣弧，所述第一微孔与所述第一子微孔配合形成子凹槽，所述子凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基体的表面方向上的截面形状为优弧，所述第二子微孔为柱状通孔。

11.根据权利要求6所述的陶瓷发热体，其特征在于，相邻所述凹槽之间通过连接孔连通，所述固定部部分填充在所述连接孔内。

12.根据权利要求6所述的陶瓷发热体，其特征在于，所述第一微孔的尺寸为10-100微米，所述第二微孔的尺寸为10-100微米。