[发明专利]显示面板制备方法及显示面板有效
申请号: | 202011296021.4 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112397675B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 张浩瀚;李慧;李伟丽;刘明星;甘帅燕 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制备 方法 | ||
1.一种显示面板制备方法,所述显示面板具有孔区和环绕所述孔区的显示区,其特征在于,所述制备方法包括:
在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层,所述图案化阻隔层具有围绕所述孔区的第一环形开口;
以所述图案化阻隔层为遮挡刻蚀所述柔性衬底层,以形成图案化柔性衬底层,所述图案化柔性衬底层包括位于所述孔区的第一牺牲部和位于所述显示区的主体部,所述主体部和所述第一牺牲部通过第二环形开口隔离;
在所述图案化阻隔层背向所述图案化柔性衬底层一侧形成器件层,以形成显示面板半成品,所述器件层包括位于所述显示区的显示功能部和形成于所述第二环形开口及所述第一牺牲部上方的第二牺牲部;
剥离所述基底,以去除所述基底及与所述孔区对应的所述基底上方的所述第一牺牲部、第二牺牲部及所述图案化阻隔层。
2.根据权利要求1所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述柔性衬底层包括第一衬底层,所述图案化阻隔层包括第二图案化阻隔层,所述在基底上形成柔性衬底层及图案化阻隔层步骤包括:
在所述基底上形成所述第一衬底层;
在所述第一衬底层背向所述基底一侧形成所述第二图案化阻隔层,所述第二图案化阻隔层具有围绕所述孔区的第一环形开口。
3.根据权利要求2所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述柔性衬底层包括所述第一衬底层和第二衬底层,所述图案化阻隔层包括第一图案化阻隔层和所述第二图案化阻隔层,在所述第一衬底层背向所述基底一侧形成第二图案化阻隔层步骤后还包括:
在所述第二图案化阻隔层背向所述基底一侧形成第二衬底层;
在所述第二衬底层背向所述基底一侧形成所述第一图案化阻隔层,所述第一图案化阻隔层具有围绕所述孔区的第一环形开口。
4.根据权利要求2所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述第一环形开口、第二环形开口相互贯通设置。
5.根据权利要求3所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述第一环形开口、第二环形开口在所述基底上的正投影完全重合。
6.根据权利要求2所述的显示面板制备方法,其特征在于,在所述图案化阻隔层背向所述图案化柔性衬底层一侧形成器件层和所述剥离所述基底的步骤之间还包括:
在所述器件层背向所述图案化柔性衬底层一侧以及所述第一环形开口、所述第二环形开口的内壁上形成无机封装层;
去除所述第一环形开口、所述第二环形开口所暴露的所述器件层上的所述无机封装层。
7.根据权利要求6所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述在所述器件层背向所述图案化柔性衬底层一侧以及所述第一环形开口、所述第二环形开口的内壁上形成无机封装层的步骤中:
通过化学气相沉积工艺在所述器件层背向所述图案化柔性衬底层一侧以及所述第一环形开口、所述第二环形开口的内壁上形成无机封装层。
8.根据权利要求6所述的显示面板制备方法,其特征在于,在所述去除所述第一环形开口、所述第二环形开口所暴露的所述器件层上的所述无机封装层的步骤中:
通过干法刻蚀或湿法刻蚀去除所述第一环形开口、所述第二环形开口所暴露的所述器件层上的所述无机封装层。
9.根据权利要求2所述的显示面板制备方法,其特征在于,在所述剥离所述基底的步骤中:
通过激光剥离工艺将位于所述显示区的所述主体部、所述显示功能部与所述基底上分离,以去除所述基底及与所述孔区对应的所述基底上方的所述第一牺牲部、第二牺牲部及所述图案化阻隔层。
10.一种显示面板,其特征在于,为采用权利要求1至9任一项所述的显示面板制备方法制备的显示面板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥维信诺科技有限公司,未经合肥维信诺科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011296021.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:磁浮标的航向误差在线补偿方法
- 下一篇:一种用于家用搅拌机的抗震结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择